技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高性能コンピューティング (HPC) 向け 半導体パッケージング技術動向と今後の展望

高性能コンピューティング (HPC) 向け 半導体パッケージング技術動向と今後の展望

～先端半導体パッケージ技術開発の現状と今後～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、高性能コンピューティング (HPC:High Performance Computing) 向け高密度パッケージング技術動向を二人の講師が俯瞰し、その展望を解説いたします。

開催日

  • 2022年5月26日(木) 13時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体業界における先端半導体パッケージ技術開発の重要性
  • 半導体およびそのパッケージング技術の開発経緯
  • 前工程メーカーによる高密度化検討の背景
    • 高集積化=「ムーアの法則」の限界と対策 (FOWLP、CoWoS)
  • 高密度化の弊害の認識と対策
    • 頭 (ウェハー) と身体 (パッケージング) の分離とその対策 (特に応力問題)
  • 半導体封止材料の現状と改革の必要性
    • この40年間は停滞、Chip高密度実装への対応
  • Chip高密度実装への対応策
    • 新規封止技術 (材料、加工法) の開発案

プログラム

第1部 高性能コンピューティング (HPC) 向け最新パッケージング技術動向、チップレット本格化

(2022年5月26日 13:00〜14:30)

　ハイエンドコンピューティングにおける高性能化と低消費電力化の両立は喫緊の課題となっている。その課題解決及びその普及化における重要な要素について切り込む。

  1. 会社紹介
  2. データセンターにおける消費電力の増大
  3. チップレットの本格化
  4. Bridge構造の導入
  5. Fan Out Panel Level Package動向
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) の開発動向と関連材料への要求特性

(2022年5月26日 14:40〜17:00)

　半導体は、高集積化および高密度化により進化してきた。高集積化は半導体配線を微細化し、高密度化は半導体群を密集化し、軽薄短小化・大容量高速化を図る技術である。しかし、21世紀に入り高集積化は「ムーアの法則」通りに進まなくなり、高密度化の検討にも関心が高まってきた。
　前工程メーカー主導で、汎用半導体 (例:スマホ用AP) にはFOWLP、HPC用半導体 (例;高速サーバー用CPU) にはCoWoS技術 (中間基板型PKG、2.X – DP) が提唱され、実用化検討が始まった。しかし、これら技術には技術面および価格面で課題がある (特に、CoWoS) 。HPC用でも古典的技術 (CPU&SSD) を採用した製品が少なくない。また、これら検討は後工程メーカーおよび材料メーカーの関与が少なく、半導体保護 (パッケージング) の技術開発が疎かになっている。例えば、樹脂封止技術はこの40年間停滞している。
　今回、最近の半導体高密度化技術 (特に、CoWoS) の開発経緯等を解説すると共にHPC用半導体のパッケージング技術の課題と対策について説明する。

  1. 半導体の開発経緯
    1. 高集積化と高密度化
    2. CPU;FOWLP、CoWoS (中間基板型)
    3. Memory (並列・積層型:Chip/Array)
    4. コンピュータ;汎用=InFO (高密度PoP) 、HPC用=CoWoS (2.X – DP)
    5. 古典的技術の応用; (CPU&SSD←HDD) n
  2. 半導体の開発動向
    1. FOPKGs=Σ (FOWLPs*FOPLPs) ;FOPKG組合せによる高密度化と課題
    2. CoWoSs;中間基板型CPU&積層型Memoryによる高密度化と課題
    3. 合理的開発;用途・技術力による開発
      • 個人用 (例;スマホ、ノートPC)
      • 一般商業用 (例;汎用サーバ)
      • 情報企業用 (例;クラウド用HPC)
  3. 半導体のパッケージング技術
    1. 開発経緯
      • 封止方法
      • 封止材料
    2. 技術課題
      • 微細化対応
      • 薄型化対応 Macro → Micro&Thin
      • 多数小バンプ接合対応 RDLファースト (RDLoS) ・薄型子基板とChipの工業的接合 VS FOWLP (チップファースト) の並列・積層
    3. 技術改革
      • 保護材料
      • 保護方法
  4. 半導体封止材料の概要
    1. 種類
    2. 組成
    3. 製法
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/9 チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 オンライン
2025/9/10 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/9/11 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/11 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/16 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 ディジタル信号処理による雑音・ノイズの低減/除去技術とその応用 オンライン
2025/9/17 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/24 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/30 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/15 NTT (日本電信電話) 分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/4/17 '09 ノイズ対策関連市場の将来展望
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/6/16 自動車のEMC対策
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/6/30 車載LANとその応用
2004/3/30 OFDM通信方式の基礎と応用技術
2003/11/20 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析
2003/9/30 IP電話技術総覧
2003/1/30 ブロードバンドワイヤレス通信の基礎技術と標準規格
2002/12/6 周波数選択性通信路に対する無線ブロック伝送方式
2002/7/26 電力線通信システム
2002/6/5 低密度パリティ検査符号とその復号法
ページのトップヘ