技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
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2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
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2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
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2025/6/25 | シランカップリング剤の反応メカニズム解析、界面 (層) 形成・表面の反応状態の分析・評価方法 | オンライン | |
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2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
2025/6/30 | シリカナノ粒子の合成と化学修飾による高機能化 | オンライン | |
2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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