実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽/薄/短/小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車/電装メーカの付加価値であり、車にマイコン (半導体) を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には (EMCに対応する) 半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。
　JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット (ECU) の品質保証に貢献する。つまり、ECU (=半導体) の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
　日本の自動車産業に培われたJISSOはECU/半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方/安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。

1. 実装技術 (JISSO)
   • 車載実装
   • More than Moore (ムーアの法則のその先)
   • Packaging (パッケージング)
   • SMT
   • 実装技術の分化
   • ECUの信頼性
   • 半導体の信頼性
   • 半導体の使い方
   • 半導体故障解析
   • ESD故障
2. 半導体の脆弱性
   1. 検査率陥
      • TDDB
      • 異常寿命
      • パターン欠陥
      • ICの検査率
      • システムLSIの検査率
      • 自動テスト設計
      • ESD微小破壊
      • ESD故障の進行
      • 揮発性故障
      • パンチスルー降伏
   2. テストカバレージ
      • 半導体のテストカバレージ
      • 複合素子のマスキング効果
      • 検査マージン
      • システムLSIの低温検査
      • 発振回路 内部降圧電源
   3. ESDイミュニティ
      • ECU故障
      • 電源低電圧誤動作
      • 電源の瞬断・瞬低
      • 電源トランジェントによる誤動作
      • ESDノイズ
      • ハンドリングESD
      • システムレベルESD
      • EMC回路
      • 配線を通すESD
      • 直流再生
      • マイコンの脆弱性
      • WDT/PRUN
      • オーバフロー
3. 電子品質保証
   1. 電子品質保証プロセス
      • ECUの品質保証
      • 品質保証プロセス
      • 半導体認定
      • ECUの初期故障
      • 電子部品認定
   2. 半導体の認定要件
      • AEC Q-100
      • 半導体の目標故障率
      • システムLSIの検査率
      • 半導体の安全設計
      • HSWの安全設計
      • システムLSIのESD設計
      • 配線ループ
      • 半導体ラッチアップ試験
• 質疑応答