技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

開催日

  • 2021年4月26日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • ECUの品質保証向上に必要な方策

プログラム

　実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽/薄/短/小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車/電装メーカの付加価値であり、車にマイコン (半導体) を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には (EMCに対応する) 半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。
　JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット (ECU) の品質保証に貢献する。つまり、ECU (=半導体) の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
　日本の自動車産業に培われたJISSOはECU/半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方/安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。

  1. 実装技術 (JISSO)
    • 車載実装
    • More than Moore (ムーアの法則のその先)
    • Packaging (パッケージング)
    • SMT
    • 実装技術の分化
    • ECUの信頼性
    • 半導体の信頼性
    • 半導体の使い方
    • 半導体故障解析
    • ESD故障
  2. 半導体の脆弱性
    1. 検査率陥
      • TDDB
      • 異常寿命
      • パターン欠陥
      • ICの検査率
      • システムLSIの検査率
      • 自動テスト設計
      • ESD微小破壊
      • ESD故障の進行
      • 揮発性故障
      • パンチスルー降伏
    2. テストカバレージ
      • 半導体のテストカバレージ
      • 複合素子のマスキング効果
      • 検査マージン
      • システムLSIの低温検査
      • 発振回路 内部降圧電源
    3. ESDイミュニティ
      • ECU故障
      • 電源低電圧誤動作
      • 電源の瞬断・瞬低
      • 電源トランジェントによる誤動作
      • ESDノイズ
      • ハンドリングESD
      • システムレベルESD
      • EMC回路
      • 配線を通すESD
      • 直流再生
      • マイコンの脆弱性
      • WDT/PRUN
      • オーバフロー
  3. 電子品質保証
    1. 電子品質保証プロセス
      • ECUの品質保証
      • 品質保証プロセス
      • 半導体認定
      • ECUの初期故障
      • 電子部品認定
    2. 半導体の認定要件
      • AEC Q-100
      • 半導体の目標故障率
      • システムLSIの検査率
      • 半導体の安全設計
      • HSWの安全設計
      • システムLSIのESD設計
      • 配線ループ
      • 半導体ラッチアップ試験
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/14 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 オンライン
2026/9/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 オンライン
2026/9/16 クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 オンライン
2026/9/17 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/9/17 次世代AIインフラと光電融合実装 オンライン
2026/9/18 リチウムイオン電池用バインダーの開発動向と今後の要求特性 オンライン
2026/9/18 全固体電池開発における固体電解質の材料特性・界面現象と評価法 オンライン
2026/9/18 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/9/18 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/9/22 全固体電池開発における固体電解質の材料特性・界面現象と評価法 オンライン
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 SOFC/SOECの基礎と劣化機構・高耐久化技術 / セル・電極材料の信頼性向上に向けた設計指針 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2009/5/30 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/5/30 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/12 リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCD付属)
2009/5/12 リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCDなし)
2009/4/17 '09 ノイズ対策関連市場の将来展望
2009/2/27 '09 燃料電池業界の実態と将来展望
2009/2/5 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/2/5 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/1/5 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/1/5 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書
2008/12/24 帯電防止材料の設計と使用法
2008/11/27 帯電の測定方法と静電気障害対策
2008/9/29 電気二重層キャパシタの高エネルギー密度化技術
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
2008/6/16 自動車のEMC対策
2007/6/28 全固体二次電池の開発
2003/11/18 LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術
ページのトップヘ