技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。
(2020年12月3日 10:15〜11:45)
プリント配線板は電子機器における重要部品である。IoT社会、5G通信時代を迎え、高周波領域の利用、高速伝送に適するプリント配線板のニーズが高まっている。本講座では、高速伝送に適した低誘電材料の平滑面への回路形成および、注目されるガラス材平滑表面への回路形成、3次元形状体への回路形成について解説する。
(2020年12月3日 12:45〜14:15)
近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。
(2020年12月3日 14:30〜15:30)
基板上に塗布した金属マイクロ粒子にレーザ光を照射すると、膜厚10μmを超える焼結膜が得られる。そこで、低誘電率基板材料として注目されている液晶高分子材料 (LCP) 基板に対し、銅マイクロ粒子レーザ焼結膜形成を行った。その結果、基板との密着性のある、幅約400μm、膜厚約10μm、比抵抗約65μΩ・cmの銅焼結膜が得られた。
(2020年12月3日 15:40〜16:40)
中興化成工業株式会社は、フッ素樹脂加工をコア技術として有しており、その一つにフッ素樹脂銅張積層板がある。今回は、プラスチック材料の中でもトップクラスの低損失特性を有する、フッ素樹脂を応用したミリ波帯用途を含め、ミリ波に対応したフッ素樹脂銅張積層板の構成と特性に関して紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/25 | FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
| 2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
| 2025/10/15 | 電子・光学用ガラスの種類、選び方、使い方と評価・解析 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/22 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |