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パワーモジュール組立・実装技術と最新動向

パワーモジュール組立・実装技術と最新動向

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、最新パワーモジュールに関する組立・実装技術からパワーモジュールの使われ方までを詳細に解説いたします。

開催日

  • 2016年5月25日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • パワー半導体モジュールで課題を抱えている方
  • パワー半導体モジュールに関連する技術者、設計・組立・実装技術者、研究者
    • 電気自動車、ハイブリッド車
    • 太陽光パワーコンディショナー
    • 風力発電用コンバータ
    • 鉄道車両 など
  • パワー半導体モジュールに適用される部品、材料に関する開発技術者

修得知識

  • 最新のパワーエレクトロニクス技術動向
  • パワー半導体モジュール技術動向
  • パワー半導体モジュールのパッケージ技術・組立・実装技術の詳細

プログラム

　近年、太陽光や風力発電などの創エネルギー分野やハイブリッド車や電気自動車による低炭素社会の実現がますます重要なものとなっている。これらの技術の中核を担うのが最新のパワーエレクトロニクス技術であり、高効率化、小型・軽量化に対する取り組みが鋭意されている。本講演ではこれらの技術の基幹部品であるパワー半導体モジュールに関して最新のIGBTモジュールとSiCモジュールについて説明するとともに、パッケージ組立・実装技術に対する課題と最新動向および今後の展開について述べる。

  1. はじめに
    1. パワー半導体とは?
    2. パワー半導体の動作
    3. パワー半導体のアプリケーション
      1. EV/EHV
      2. 太陽光PCS
      3. 風力発電用コンバータ
      4. 鉄道車両 など
  2. 最新Siパワーデバイスの詳細
    1. 第7世代IGBTモジュール
    2. RB-IGBTモジュール (逆阻止形IGBT)
    3. ハイブリッド型SiCモジュール
    4. SiCモジュール
  3. 最新パッケージ・実装技術
    1. 低熱抵抗化技術
    2. 高放熱化技術
    3. 高パワー密度化技術
    4. 高信頼性技術
  4. 最新SiCパッケージ・実装技術
    1. SiCパッケージに重要な特性
    2. 最新SiCパッケージの紹介
  5. 最新CAE技術
    1. CAE技術の必要性
    2. CAE技術の適用例
  6. まとめ (今後の展開も含む)
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会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250 円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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