技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/23 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 全固体電池の基礎と開発事例 | オンライン | |
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2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
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2022/4/15 | 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望 |
2022/2/18 | 2022年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
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2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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2021/6/28 | AI・MI・計算科学を活用した蓄電池研究開発動向 |
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