技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
開催日
- 2015年10月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者
修得知識
- 車載半導体の品質目標
- 車載半導体のIC検査率
- 車載半導体のESD
- 車載半導体のEMC
- 車載半導体の実装信頼性と寿命
プログラム
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
- 自動車技術の動向
- 電子システム開発動向と半導体
- 半導体応用技術
- 電子設計保証
- 電子品質保証
- ゼロデフェクト
- 車載半導体
- 潜在欠陥
- スクリーニング
- 検査率
- テストガードバンド
- 欠陥の流出
- EOS故障
- ESD
- システムレベルESD
- ESD耐量
- ESD故障
- 誤動作
- EMC設計
- 誤動作メカニズム
- ESDイミュニティ
- イミュニティ設計
- 半田寿命
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 冨永 保 氏
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/26 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/26 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/27 | E2E自動運転の限界とカメラ/LiDARのセンサフュージョン技術 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/28 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/10/28 | xEVおよび車載部品の高電圧絶縁のための部分放電計測とインパルス絶縁評価方法 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/28 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/28 | EUバッテリー規則 : バッテリーサプライチェーン全体に関与する要件への対応の要諦と最新規制動向 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/28 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | EUバッテリー規則 : バッテリーサプライチェーン全体に関与する要件への対応の要諦と最新規制動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | 半導体製造プロセスと機械学習・深層学習 (AI) の活用 | オンライン | |
| 2026/10/30 | CMPスラリーの要求特性、評価技術と添加剤の開発 | オンライン | |
| 2026/11/4 | Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望 | オンライン | |
| 2026/11/4 | リチウムイオン電池の転換点と材料・製造技術の最新動向 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
| 2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
| 2023/11/30 | EV用電池の安全性向上、高容量化と劣化抑制技術 |