技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。
パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては、発熱素子とヒートシンク間の接触熱抵抗が問題となる場合が多く、シリコンラバーやシート、グリース、導電性接着剤などが使用されている。
本講座ではこれらの材料を使用した場合の界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法および接触熱抵抗低減の考え方について紹介する。また、プリント基板やグラファイトシートなどの面内方向熱伝導率を簡便に測定する方法についても紹介する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |