技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。
パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては、発熱素子とヒートシンク間の接触熱抵抗が問題となる場合が多く、シリコンラバーやシート、グリース、導電性接着剤などが使用されている。
本講座ではこれらの材料を使用した場合の界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法および接触熱抵抗低減の考え方について紹介する。また、プリント基板やグラファイトシートなどの面内方向熱伝導率を簡便に測定する方法についても紹介する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
2025/6/18 | 基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |