半導体チップやMLCC等種々の電子部品加工プロセスで使用される粘着テープに関して、基礎的な内容から応用までを最新の資料に基づき平易に解説する。
また用途別に粘着力の強さと易剥離性について信頼性評価方法、ならびに剥離力の低下メカニズムを紹介する。粘着テープの構成材料についての劣化メカニズムの解明は不良低減の原点にあり、若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

1. 電子部品加工用粘着テープの主な用途
   1. 回路形成半導体ウエハーの背面研削用粘着テープ
   2. 半導体チップのダイシング用粘着テープ
   3. 積層セラミックコンデンサーMLCCアッセンブリ用粘着テープ
   4. その他の用途
2. 電子部品加工用粘着テープの基礎
   1. 粘着テープの構成
   2. 粘着テープの基材
   3. 粘着テープの選定ポイント
3. 電子部品加工用UV硬化型粘着テープ
   1. UV硬化型粘着剤の特性
   2. 粘着力低下メカニズム
4. 電子部品加工用粘着テープの信頼性評価
   1. 新JIS対応粘着テープ・シートの圧着&粘着力評価方法AABECS2231
   2. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
   3. 半導体用ボンディングテスター装置
   4. 粘着テープからのアウトガス評価例
   5. 半導体表面の汚染の有無
5. 粘着テープ構成材料の劣化メカニズム
   1. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
   2. 工程別の劣化防止対策例
6. その他…電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法について