技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品加工用粘着テープの粘着・剥離の信頼性評価と低下・劣化メカ二ズム

電子部品加工用粘着テープの粘着・剥離の信頼性評価と低下・劣化メカ二ズム

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2014年3月19日(水) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・携帯機器・電子部品・電子デバイスの技術者、品質担当者
  • 電子部品の接着、粘着に関連する技術者

修得知識

  • 電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
  • 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
  • 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法

プログラム

　半導体チップやMLCC等種々の電子部品加工プロセスで使用される粘着テープに関して、基礎的な内容から応用までを最新の資料に基づき平易に解説する。
また用途別に粘着力の強さと易剥離性について信頼性評価方法、ならびに剥離力の低下メカニズムを紹介する。粘着テープの構成材料についての劣化メカニズムの解明は不良低減の原点にあり、若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

  1. 電子部品加工用粘着テープの主な用途
    1. 回路形成半導体ウエハーの背面研削用粘着テープ
    2. 半導体チップのダイシング用粘着テープ
    3. 積層セラミックコンデンサーMLCCアッセンブリ用粘着テープ
    4. その他の用途
  2. 電子部品加工用粘着テープの基礎
    1. 粘着テープの構成
    2. 粘着テープの基材
    3. 粘着テープの選定ポイント
  3. 電子部品加工用UV硬化型粘着テープ
    1. UV硬化型粘着剤の特性
    2. 粘着力低下メカニズム
  4. 電子部品加工用粘着テープの信頼性評価
    1. 新JIS対応粘着テープ・シートの圧着&粘着力評価方法AABECS2231
    2. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
    3. 半導体用ボンディングテスター装置
    4. 粘着テープからのアウトガス評価例
    5. 半導体表面の汚染の有無
  5. 粘着テープ構成材料の劣化メカニズム
    1. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
    2. 工程別の劣化防止対策例
  6. その他…電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法について
ページのトップヘ

講師

  • 池田 修 氏
    アアベックス(株)
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 58,800円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/8 エポキシ樹脂のフィルム化と接着性の向上、分析・評価 オンライン
2026/1/8 火力発電ボイラの耐熱材料トラブルと寿命予測 東京都 会場・オンライン
2026/1/8 粘着シートの設計・開発、評価技術と活用法 オンライン
2026/1/9 粘度、粘弾性の測定法とデータの読み方、活用例 オンライン
2026/1/13 異常検知への生成AI、AIエージェント導入と活用の仕方 オンライン
2026/1/13 外観検査の自動化技術とシステムの構築 オンライン
2026/1/13 廃棄殻を活用した樹脂、フィラーの開発とその特性、応用 オンライン
2026/1/13 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2026/1/13 品質管理の基礎 (4) オンライン
2026/1/14 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 オンライン
2026/1/14 デジタルで進化する4M管理 オンライン
2026/1/15 プラスチック成形、樹脂/フィラー分散、フィルム製膜におけるAI、データサイエンスの活用、DX化/IoTへの展望 オンライン
2026/1/15 高分子絶縁体の基礎と高分子の絶縁劣化メカニズムとその対策 オンライン
2026/1/15 デジタルで進化する4M管理 オンライン
2026/1/16 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/16 ICH (Q1) をふまえた開発段階の安定性試験実施と試験結果からの有効期間の設定 オンライン
2026/1/16 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ オンライン
2026/1/19 ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 東京都 会場・オンライン
2026/1/19 化学反応型樹脂の接着強さと硬化率評価 オンライン
2026/1/19 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ オンライン
ページのトップヘ