技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2025年1月23日 10:30〜11:40)
工業用途では以前より広く使用されているドライアイスブラスト洗浄ですが、近年の部品の微細化・高集積に伴い半導体分野においても活用が期待される装置です。
本講演では、当社ドライアイスブラスト装置の種類・特徴・実例を踏まえた製造現場での適合分野をご紹介致します。
(2025年1月23日 12:30〜13:40)
Xe2*エキシマ光 (波長172 nm) を用いたVUV 処理技術は、精密ドライ洗浄のツールとしてFPD製造プロセスの分野で広く利用されてきた。昨今ではVUV 処理によるドライ洗浄、表面改質の特徴を生かして、さまざまな分野への応用・展開がなされるようになってきており、デバイスの微細化、高性能化をもたらすものとして期待が高まっている。
本セミナーでは,今後さらに新たな分野・プロセスで用途が拡大していくと思われるVUV処理技術について紹介する。
(2025年1月23日 13:50〜15:00)
近年新たなクリーニング手法として採用が進んでいるレーザクリーニング技術。レーザクリーニングの基本となる原理や効果、メリットやデメリット、 弊社装置の特徴などを改めて解説し、実際の適用事例も交えてドライなレーザクリーニングの魅力をお届けする。
(2025年1月23日 15:10〜16:20)
あらゆるモノの製造工程において汚染、ゴミの発生は避けられず洗浄工程が検討、採用されているが、洗浄効果とコスト面からターゲットに対して適切な洗浄方式を選択することが重要です。
本講演では比較的低コストである空気噴流を利用した非接触でミクロンオーダーの異物を除去するドライ洗浄技術と現場でのドライクリーナの運用例を紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/7 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2025/8/8 | 化学プロセスにおけるスケールアップとトラブル対応 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 化学プロセスにおけるスケールアップとトラブル対応 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/25 | 医薬品等製造設備の洗浄バリデーションと交叉汚染防止 | オンライン | |
| 2025/8/25 | 低分子・高分子の高活性物質を扱う共用設備での洗浄評価基準と洗浄管理の留意点 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
| 2025/8/27 | 医薬品等製造設備の洗浄バリデーションと交叉汚染防止 | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
| 2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) (製本版＋ebook版) |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |