技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

高速・高周波回路におけるSI/PI/EMC対策

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

開催日

  • 2011年11月10日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 回路設計に関連する技術者
  • PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者

修得知識

  • SI対策の実践
  • PI対策の実践
  • EMC対策の実践

プログラム

  1. SI対策の実践
    1. 解析目的と基板のモデリング
    2. DDRメモリの解析事例
    3. USB3.0、PCI-Expressの解析事例
  2. PI対策の実践
    1. DC電圧ドロップ対策
    2. 同時スイッチングノイズ対策
    3. 電源インピーダンスの最適化析
  3. EMC対策の実践
    1. 信号波形に対するEMI対策
    2. 電源に対するEMI対策
    3. ESD対策
ページのトップヘ

講師

  • 金子 俊之 氏
    株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年8月5日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/29 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/2/4 ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 オンライン
2026/2/4 ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 オンライン
2026/2/4 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/12 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/13 光電融合 (光チップレット/Co-Packaged Optics) に関するデバイス、材料、接合、回路技術の動き、その評価解析 オンライン
2026/2/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/2/18 デジタル回路の基礎 東京都 会場・オンライン
2026/2/18 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/2/20 具体的事例で学ぶ静電気の基礎とトラブル未然防止策 オンライン
2026/2/20 EMC設計入門 オンライン
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/18 透明導電材料/膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
ページのトップヘ