技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーデバイスの最新動向およびパッケージ・実装技術と高信頼度化
パワーデバイスの最新動向およびパッケージ・実装技術と高信頼度化
愛知県 開催
会場 開催
個別相談付き
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。
開催日
- 2014年4月10日(木) 10時30分 ～ 16時00分
受講対象者
- パワーデバイスの熱対策が必要な製品の技術者、開発者
- ハイブリッド車
- 電気自動車
- 鉄道車両
- 定置電源
- 白物家電 など
- パワーデバイス (IGBT・SiC)用の高熱伝導材料、高耐熱実装に関連する技術者
修得知識
- 最新パワーデバイスの状況
- 適用アプリケーション
- パワーデバイスパッケージ技術
- パワーデバイス実装技術
- CAE技術の概要 など
プログラム
太陽光発電や風力発電などの創エネルギー、ハイブリッドカー/電気自動車などのCO2削減、エアコン用インバーターや産業用インバーターなどの省エネが益々重要になっている中、その中核を担う、パワーエレクトロニクス、それを支えるパワーデバイスに関して最新の動向を説明するとともに、次世代のIGBTやSiC-MOSなどの特長を活かすためのパッケージ技術・実装技術 (小型化・高放熱化・高耐熱化・高信頼度化) に関して詳細に説明する。
- パワー半導体の種類と適用分野
- パワー半導体とは?
- パワー半導体の動作原理と適用回路例
- パワー半導体の適用分野とアプリケーション例
- 最新パワーデバイスの動向
- SJ-MOS
- IGBT
- RB-IGBT
- SiCデバイス
- パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術
- パワーモジュールパッケージの種類と動向
- パワーモジュールパッケージ技術の重要な要素技術と課題 小型化・高放熱化・高耐熱化・高信頼度化
- EV/HEV用パワーモジュールの小型・軽量化技術
- SiCデバイスのモジュール技術
- SiCデバイスモジュール技術の課題 小型化、高温化、高信頼度化など
- パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ
- パワーモジュール開発におけるCAE技術適用の考え方
- 放熱、熱・応力、振動シミュレーション例
- まとめと今後に向けて
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250 円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/8/4 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2026/8/5 | EVインバータ・車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計とノイズ対策実践 | オンライン | |
| 2026/8/5 | エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/7 | 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 | オンライン | |
| 2026/8/14 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2026/8/17 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 化学系工場・研究所における火災・爆発事故および 「熱トラブル」の傾向と対策 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/24 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン | |
| 2026/8/24 | PUEの基礎、改善とデータセンターが抱える熱問題 | オンライン | |
| 2026/8/25 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |