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本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。

本セミナーでは、金属・半導体・絶縁体などの基礎から、カーエレクトロニクスを支える受動・能動部品、実装技術、ECU製造プロセスまでを体系的に解説いたします。

本セミナーでは、セラミック材の種類と添加剤成分との相性、用法・用量のポイント、次世代半導体、高精細化・三次元対応などへの展望とその可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

本セミナーでは、MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。