技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

コンパウンドのセミナー・研修・出版物

(二軸)押出機の溶融混練徹底解説

2013年6月14日(金) 10時30分 ～ 16時30分
2013年6月28日(金) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、押出機・分散・混練セミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 89,600円 → 割引受講料 59,800円

機能性カーボンフィラーの種類と分散・混練・樹脂コンパウンディング・高機能化技術

2013年3月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーは、機能性カーボンフィラーの配合・分散を説明いたします。

押出機のスクリュ制御、混練・分散・コンパウンディング技術の最適化

2013年3月7日(木) 12時30分 ～ 16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、黄変、樹脂やけの不良減少は材料 (プラスチック添加剤など) 、機械装置、加工条件などの不良現象と解決方法を解説いたします。

ポリイミドの基礎と応用

2013年1月29日(火) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドを使いこなすために基礎から、多様な機能付与および新規構造設計まで解説いたします。

機能性カーボンフィラーの種類と分散・混練・樹脂コンパウンディング・高機能化技術

2012年9月21日(金) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、機能性カーボンフィラーの配合・分散を説明いたします。

シランカップリング剤の効果と最適使用法

2012年6月12日(火) 12時30分 ～ 16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類、機能、作用機構、効果的な使用法、処理効果、表面分析・解析法や複合材料などへの応用まで詳解いたします。

押出成形におけるトラブルシューティング

2011年11月15日(火) 12時30分 ～ 16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、押出成形の基礎から解説し、フィルム・シート・パイプ・チューブ・コンパウンドの成形技術について詳解いたします。

押出機のスクリュ制御、混練・分散・コンパウンディング技術と最適化

2010年11月11日(木) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スクリュー制御による混練の最適化について習得していただきます。

樹脂の混練・分散におけるスクリュー制御と最適化 / 計算機シミュレーションによる混練・分散評価

2010年11月11日(木) 13時00分 ～ 16時30分
2010年11月17日(水) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは樹脂の混練・分散のセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 84,000円 → 割引受講料 63,000円

樹脂の混練・分散操作 / 計算機シミュレーションによる混練・分散評価

2010年11月10日(水) 10時30分 ～ 16時30分
2010年11月17日(水) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは樹脂の混練・分散のセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 89,250円 → 割引受講料 63,000円

樹脂の混練・分散操作 / スクリュー制御と最適化 / 計算機シミュレーションによる混練・分散評価

2010年11月10日(水) 10時30分 ～ 16時30分
2010年11月11日(木) 13時00分 ～ 16時30分
2010年11月17日(水) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは樹脂の混練・分散のセミナーを3テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 131,250円 → 割引受講料 84,000円

コンパウンド、ポリマーブレンドにおけるミクロン、サブミクロン分散からナノ分散への最近の変化趨勢とその混練操作

2010年11月10日(水) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、分散・混練操作の基礎から解説し、各分散のメカニズムと実際について詳解いたします。
また、ナノ分散、ナノコンポジットの製造技術についても各手法を詳解いたします。

樹脂の混練・分散操作 / スクリュー制御と最適化

2010年11月10日(水) 10時30分 ～ 16時30分
2010年11月11日(木) 13時00分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは樹脂の混練・分散のセミナーを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 89,250円 → 割引受講料 63,000円

アジアのコンパウンド市場と日本企業の海外展開

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本書は、アジア各国の汎用樹脂、エンプラ最新受給データをまとめ、アジア各国および米国のコンパウンドメーカー約300社の生産品目、所在地を収録いたしました。
また、日本のレジンおよびコンパウンドメーカーの事業展開と海外進出状況を詳述し、日本国内の樹脂別業界構造とコンパウンド生産体制、需要動向を分析いたしました。

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