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表面・界面の考え方と分析の基礎、および実践応用テクニック、ノウハウ

表面・界面の考え方と分析の基礎、および実践応用テクニック、ノウハウ

～接触角測定法 / X線光電子分光法 (XPS,ESCA) / オージェ電子分光法 (AES) / X線マイクロアナライザ (EPMA) / 二次イオン質量分析法 (SIMS) / フーリエ変換赤外分光法 (FT - IR) / グロー放電分析 (GD) / 走査電子顕微鏡 (SEM) / 透過電子顕微鏡 (TEM) / 走査型プローブ顕微鏡 (SPM)～
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概要

本セミナーでは、表面、界面の基礎から、分析評価を中心にして、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説いたします。

開催日

  • 2023年10月10日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 表面分析の基礎
  • 表面分析の考え方と活用法
  • 各種表面分析手法の使い方
  • 表面、界面の可視化法
  • 研究開発、問題解決へのフィードバック

プログラム

　表面、界面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で表面や界面が関与していないものは無いと言っても過言ではありません。これは言い方を変えると、現代は表面、界面に支配されているとも言えます。そのため、分析手法一つにしても多種多様なものが開発され、利用されています。しかし、一方で表面や、特に界面はまだ未解明な部分も多く、多様な分析方法の選択・活用、そして、表面・界面の姿を明らかにすることは容易ではありません。
　本講では、表面、界面の基礎から、表面分析評価を中心にして、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウから、考え方、実践まで事例を交えて解説します。

  1. 表面に支配される現代社会
    1. 膜・界面、そして、現代技術を支配する表面
    2. 表面・界面の重要性
  2. 表面とは
    1. 表面 (薄膜) とは?
    2. 表面のかかわる代表的事象
    3. 表面の要素
    4. 表面における現象
    5. 代表的な表面処理
  3. 界面とは
    1. 界面における現象
    2. 多層膜による界面形成
    3. 薄膜化による界面の変化
  4. 表面・界面を支配するもの
    1. 界面形成
    2. 界面形成を支配する接着
    3. 界面を形成する力
    4. 表面・界面形成を支配するもの
    5. 表面・界面形成因子と評価法
    6. 表面を支配するには
  5. 表面分析成功のキーポイント
  6. サンプルの取り扱い
  7. 代表的表面分析手法
  8. 表面分析の分類
    1. 表面分析に用いる主な手法と選び方
    2. 表面・微小部の代表的分析手法
    3. 手法の選択
  9. 接触角測定法
  10. X線光電子分光法 (XPS、ESCA)
    1. XPSの原理
    2. XPSの検出深さ
    3. 装置構成例
    4. XPSの特徴?
    5. ワイドスキャン (サーベイスキャン)
    6. ナロースキャン (代表的な元素)
    7. 元素同定
    8. 化学状態の同定
    9. 角度変化測定による深さ方向分析
    10. チャージアップの影響と対応
    11. 化学状態による違い
    12. チャージアップへの工夫
    13. イオンエッチングダメージ
    14. エッチング条件と効果
    15. エッチング条件とスパッタレート
    16. イオンエッチングによるクロスコンタミ
    17. ちょっと便利なサイトやソフト
    18. ハイブリッド分析
  11. オージェ電子分光法 (AES)
    1. 微小領域の元素分析手法
    2. AESの原理
    3. 装置構成例
    4. AES測定例
    5. 界面拡散の分析 1
    6. AESによる状態分析例
    7. チャージアップ抑制
    8. 絶縁体上の異物
    9. 化学状態マッピング
    10. XPSとAESの手法の比較
  12. X線マイクロアナライザ (EPMA)
    1. EPMAの原理
    2. 元素分布分析 (被着体金属基板の断面)
    3. 積層膜の分析例
  13. 二次イオン質量分析法 (SIMS)
    1. SIMSの概念
    2. D-SIMSに用いられる質量分析法
    3. D-SIMS測定例と特徴
    4. TOF-SIMS装置の構成
    5. TOF-SIMSの概要
    6. TOF-MSの原理
    7. TOF-SIMSによる化学構造解析
  14. フーリエ変換赤外分光法 (FT-IR)
    1. 赤外分光法 (IR) の原理
    2. FT-IRの長所・短所
    3. 測定法
    4. 周辺環境の影響
    5. 主な吸収帯
    6. 赤外分光の構造敏感性
    7. 指紋領域の利用
    8. 系統解析
    9. 帰属の考え方
    10. 全反射法 (ATR法)
    11. ATR法と検出深さ
    12. ATR法における注意点
    13. In-situ FT-IR
  15. グロー放電分析 (GD)
  16. 形態を知る
  17. SEM、TEM
    1. 表面形状と組成
    2. SEM-EDS組成分析
    3. 試験前後の比較
    4. SEM観察例
    5. 試料作製法の比較
  18. 走査型プローブ顕微鏡 (SPM)
    1. SPMとは
    2. 主な走査型プローブ顕微鏡
    3. 形態観察におけるAFMの位置づけ
    4. 観察例
    5. 位相イメージングの例
    6. 位相像
  19. 界面分析
  20. 界面評価の重要性と課題
    1. 界面の例
    2. 界面の形成
    3. 界面の分類
    4. 界面における課題
    5. 界面分析の重要性
    6. 一般的深さ方向分析
    7. 従来法と問題点
    8. 化学増幅型レジストのD-SIMS分析
    9. 精密斜め切削法
    10. 斜面角度と深さ方向分解能
    11. 傾斜面の例
    12. 新しいアプローチ
  21. 解析の実例
    1. UV照射による化学構造の評価
    2. 表面構造変化の解析 (XPS)
    3. 気相化学修飾法
    4. 化学修飾法を用いたTOFイメージング
    5. ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析
    6. PI/Cu/Si界面の解析
  22. まとめと質疑
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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受講料

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: 34,700円 (税別) / 38,170円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,700円(税別) / 38,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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