技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。
積層セラミックコンデンサ (MLCC) は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。この10年間で、MLCCの生産額は3倍近い成長を示しました。今後も、スマートフォーンのB5Gや6Gに向けて、車載用としては自動車のEV化、自動運転化に向けて、また、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、大幅な需要の増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、その性能を発揮させるため、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。また、MLCCプロセス技術として、
セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/4/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/4/26 | セラミック粉体プロセスの基礎と高機能セラミックスの創製 | オンライン | |
| 2024/5/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2024/5/9 | ファインセラミックス成形プロセスにおける高分子の役割とバインダー設計 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
| 2024/5/28 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
| 2024/5/29 | 光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン | オンライン | |
| 2024/6/3 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
| 2024/6/12 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
| 2024/6/18 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
| 2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/21 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
| 2024/6/24 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2024/7/11 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |