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積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

~MLCC技術の総合知識 & セラミックス材料視点の技術開発動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

開催日

  • 2023年6月12日(月) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 積層セラミック電子部品に使用される材料の研究開発、生産・製造、品質管理、故障解析に係わる技術者
    • セラミックス材料
    • 電極材料
    • バインダーなど有機材料 など

修得知識

  • セラミックス、コンデンサ、MLCCに関する基礎知識
  • BT基礎知識
  • 酸化物の格子欠陥
  • 電気伝導と信頼性
  • 焼成雰囲気制御
  • 酸素空孔制御
  • 積層製造プロセスの基礎知識
  • MLCCの技術動向

プログラム

 積層セラミックコンデンサ (MLCC) は積層セラミック電子部品の中でもっとも小型化、高性能化が進んでいます。この10年間で、MLCCの生産額は3倍近い成長を示しました。今後も、スマートフォーンのB5Gや6Gに向けて、車載用としては自動車のEV化、自動運転化に向けて、また、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、大幅な需要の増大が見込まれています。MLCCの小型化、高性能化は用いるセラミック材料の材料設計に負うところが大きいと言えますが、その性能を発揮させるため、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などの製造プロセス技術の高度化によるところも大きいと考えられます。
 本セミナーでは、MLCCの開発や製造にかかわる技術者、研究者の方、あるいはMLCCに必要な資材、材料の開発、品質保証、製造にかかわる技術者、研究者の方に、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説します。主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明します。また、MLCCプロセス技術として、
 セラミックスラリー作成から焼成工程の、どちらかと言うとノウハウの世界ではありますが、これらの技術動向を踏まえて技術ポイントを紹介していきます。IoT、車載用とMLCCのさらなる市場の広がりが見えていますが、MLCCでは何を大事に設計し、何が課題であるのかも考え、MLCCの今後につながる技術動向を示していきたいと思っています。

  1. 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の基礎
    1. セラミックス
      • 焼結
      • 平衡状態図
      • コンデンサの分類
    2. インピーダンス
      • デカップリング
    3. MLCCの概要
      • 温度補償系
      • 高誘電率系
    4. Ni内部電極MLCC
  2. BaTiO3 (BT) 誘電体セラミックスの基礎
    1. BTの強誘電性
      • ペロブスカイト
      • 相転移
      • バイアス特性
      • 分極
    2. BTのサイズ効果
    3. 微粒BT粉末の合成
      • 固相法
      • シュウ酸法
      • 水熱法
      • 加水分解法
    4. BT誘電体原料組成
      • アクセプター元素
      • ドナー元素
      • サイト
    5. BT誘電体セラミックスの構造
      • コアシェル構造
      • 非コアシェル構造
      • 粒界
      • 不均一歪
  3. Ni内部電極MLCC対応のBT材料
    1. 酸化物の還元現象
      • 熱力学
      • 自由エネルギー
      • エリンガム図
      • 平衡酸素分圧
    2. BTの酸素空孔生成
      • 格子欠陥濃度
      • Brouwer図
    3. 格子欠陥の制御
      • アクセプター
      • ドナー
      • 化学量論比
    4. アクセプター元素添加効果
      • 加速試験
      • 信頼性
  4. BTセラミックスの長期信頼性
    1. BTセラミックスの信頼性
      • 酸素空孔
      • 会合
      • ドナー元素
      • 粒界
    2. BTの電気伝導性
      • オーム則
      • チャイルド則
      • 空間電荷制限電流
      • 放出電流
    3. 酸素空孔移動
      • イオン性電気伝導
      • 活性化エネルギー
      • シミュレーション
      • 機器分析
    4. MLCCの摩耗故障と加速性
      • ワイブルプロット
      • アレニウスプロット
      • 加速試験
  5. MLCCの製造プロセス
    1. MLCC製造工程の概要
    2. シート成形
      • 剥離
      • 積層
      • スラリー組成
      • 分散材
      • 分散性
      • シート品質
      • バインダー
    3. 内部電極
      • スクリーン印刷
      • 焼成収縮
      • 共素地
      • Ni粉末、カバレッジ
    4. 焼成
      • 雰囲気制御
      • H2/H2O制御
      • 酸素分圧
      • 脱バインダー
      • 残炭素
      • 再酸化
  6. MLCCの技術動向
    1. 小型、高容量化
    2. IoT
      • 5G
      • 低ESR
      • 低ESL化
      • 三端子
      • 多端子
    3. 車載用MLCC
      • 車載規格 (AEC-Q200)
      • 高圧化
      • 高温化
    4. 誘電体材料の開発動向
      • CaZrO3
      • 新規材料
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

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  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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