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FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識

FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識

～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～
オンライン 開催
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    • 視聴期間は2024年9月13日〜30日を予定しております。
    お申し込みは2024年9月13日まで承ります。

    概要

    本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

    開催日

    • 2024年9月13日(金) 10時30分 ～ 2024年9月30日(月) 16時30分

    受講対象者

    • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
      • スマートフォン
      • タブレット端末
      • 携帯端末・携帯電話
      • カーエレクトロニクス
      • エコロジー製品 など
    • フレキシブルプリント基板で課題を抱えている方

    修得知識

    • FPCの基礎
    • FPCメーカの動向
    • FPCの材料
    • FPCの実装
    • FPCの高機能化

    プログラム

    　スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますすその重要性が高まっている。
    　今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

    1. FPCの市場・業界動向
      1. FPC市場の変遷
      2. FPCの生産額の推移
      3. FPCの用途別シェアと用途別採用例
      4. FPCメーカーのシェアと事業概況
      5. FPCメーカーの生産拠点
      6. FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
    2. FPCの構成材料と技術動向
      1. FPCの機能と材料構成
      2. FPCの構造別分類
      3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
      4. 銅箔の種類と開発動向
      5. FCCLの種類と特徴
      6. カバーレイの種類と特徴
      7. シールド材の種類と特徴
      8. 補強板の種類と特徴
      9. 接着剤の種類と特徴
      10. FPCの要求特性と構成材料の必要特性
    3. FPCの製造技術動向
      1. 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
      2. ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
      3. 回路形成
        • DFRラミネート
        • 露光
        • 現像
        • エッチング
        • AOI検査
      4. カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
      5. 表面処理
      6. 加工検査・工場レイアウト例
      7. 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
      8. 片面・両面FPCの製造プロセス
      9. 多層FPCの製造プロセス
      10. リジッドフレキの製造プロセス
      11. FPCへの部品実装
      12. FPCの規格と信頼性試験
      13. G向け高速伝送FPCの開発動向
      14. 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
      15. 高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
      16. スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
      17. ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析
      18. LCP多層FPCの製造プロセス
    4. モバイル端末向けファイン回路・多層FPCの技術動向
      1. 高密度配線のロードマップ
      2. ファイン回路FPCの採用例と技術動向
      3. 高機能多層FPCの採用例と技術動向
      4. 薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
      5. SAP/MSAP製造プロセス
    5. 車載向けFPCの技術動向
      1. 車載向けFPC市場と採用例
      2. CASE対応の新しい市場と技術動向
        • BMS
        • センサー
        • ディスプレイ
        • WH置き替え向け
      3. 車載向けFPCの要求特性と開発動向
    6. モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
      1. モバイル端末の生産予測
      2. スマートフォンの分解とFPC採用事例
      3. ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
      4. カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
      5. フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
    7. まとめ
      • 質疑応答
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    講師

    • 柏木 修二 氏
      株式会社 PCテクノロジーサポート
      代表取締役
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
    複数名
    : 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

    アーカイブ配信セミナー

    • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
    • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
    • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
    • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
    • 視聴期間は2024年9月13日〜30日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
    • セミナー資料は印刷・送付いたします。
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    • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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