技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
視聴期間は2024年9月13日〜30日を予定しております。
お申し込みは2024年9月13日まで承ります。
本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますすその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/23 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
2024/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2024/9/6 | レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識 | オンライン | |
2024/9/10 | 高速通信用途に向けた低誘電樹脂の設計と低伝送損失化 | オンライン | |
2024/9/11 | ソルダリング接合部の品質及び信頼性と検査・試験のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/9/20 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識 | オンライン | |
2024/9/30 | 高速高周波用フッ素樹脂基板の材料開発と接着性向上技術 | オンライン | |
2024/10/16 | 基板設計、電子部品の種類及びその特徴、電子部品実装プロセス | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |