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バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向

バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、バリアフィルムの基礎、ガス透過性のメカニズム、ガスバリア性の評価、バリアフィルム作製について分かりやすく解説いたします。
またバリアフィルムの各種用途の最新技術動向についても紹介いたします。バリアフィルムに関わる技術者が押さえておくべき知識を身につけることができます。

配信期間

  • 2025年9月29日(月) 10時30分2025年10月3日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年10月1日(水) 16時30分

受講対象者

  • バリアフィルムの開発・評価・製造・利用に関わる技術者

修得知識

  • バリアフィルムの基本
  • ガス透過性のメカニズム
  • ガスバリア性の評価技術
  • バリアフィルム設計・製造のポイント
  • 各種用途の最新のバリアフィルムの技術動向

プログラム

 バリアフィルムは、食品等の包装材料から、産業用パッケージ、電子部品の保護など、様々な分野で活用されています。バリア性を発現させる技術としては、バリア性高分子材料、アルミ蒸着、透明セラミック膜、有機無機ハイブリッドなど、様々な方式が用いられています。
 バリアフィルムの作製には、各種基材、コーティング、フィルムハンドリングなどの技術的な理解が必要となります。また、ガス透過のメカニズムと、ガスバリア測定技術を理解しておくことも大変重要です。さらに、近年ではバリア性だけでなく各種機能の複合化が進み、各種特性、信頼性の確保、量産性など、技術的な要求が高まっています。
 本講座では、バリアフィルムの技術に関わる方を対象として、バリアフィルムの概要、ガス透過性のメカニズム、ガスバリア性の評価、バリアフィルム作製について分かりやすく解説します。またバリアフィルムの各種用途の最新技術動向について紹介します。バリアフィルムに関わる技術者が押さえておくべき知識を身につけることができます。

  1. バリアフィルムの基本とガス透過性メカニズム
    1. バリアフィルムの用途と市場
    2. バリアフィルムの種類
      1. 高分子系バリア性素材
      2. アルミ蒸着バリアフィルム
      3. 金属酸化物透明バリアフィルム
      4. 有機無機コンポジットバリアフィルム
      5. 積層ハイバリアフィルム
    3. ガス透過のメカニズムとパラメータ
  2. ガスバリア性の評価技術
    1. 差圧法 (圧力センサー法) の原理と測定方法
    2. Mocon等圧法の原理と測定方法
      1. 酸素電解センサー法
      2. 赤外センサー法
      3. 五酸化二リンセンサー法
    3. 各種等圧法の原理と測定方法
      1. API質量分析法
      2. Lyssy法 (感湿センサー法)
      3. カップ法
      4. カルシウム腐食法
    4. ガスバリア性測定の精度・信頼性向上のポイント
  3. バリアフィルム作製のポイント
    1. バリアフィルム作製の要素技術
      1. 基材
        • 押出
        • 延伸
      2. ウェットプロセス
        • ウェットコーティング
        • ラミネート
      3. ドライプロセス
        • 真空蒸着
        • スパッタリング
        • CVD
    2. バリアフィルム製造のポイント
      1. バリアフィルムの設計
        • 要求機能
        • 基材と層構成
        • 工程
        • 品質保証
      2. バリアフィルムの品質
        • バリア性能
        • 光学特性
        • 外観
        • 信頼性
        • 巻き品質
      3. バリアフィルムの生産性
        • リードタイム
        • コスト
        • 稼働率
    3. 複合機能フィルムとしてのバリアフィルム開発のポイント
  4. バリア技術の用途別新技術動向
    1. パッケージ
      • レトルト・パウチ
      • 医薬・医療用
      • モノマテリアル・リサイクル
    2. ディスプレイ
      • 有機EL
      • マイクロLED
      • フレキシブルディスプレイ
    3. 電子部品
      • ぺロブスカイト太陽電池
      • 半導体工程フィルム
      • IC封止・保護

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年9月29日〜10月3日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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