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本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは5Gから6Gへと通信が高周波化するトレンドに対応する電磁波ノイズ対策として、新事業展開への提言と位置付けて、電磁波シールドおよび吸収用材料の開発を提案いたします。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体やシールド材に用いられる材料や設計評価に必要な基礎理論、具体的な応用例やノウハウ、最新の研究成果を解説いたします。

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

本セミナーではマイクロ波の電磁環境問題を解決する方法の1つである電波吸収体を取り上げ、電磁波の伝搬・反射・吸収・透過の理論を初学者にも分かり易く解説した後に、電波吸収材料の種類や特性、開発事例について紹介いたします。
また、材料のマイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れつつ、電波吸収体の設計法について、平面多層型電波吸収体を例に挙げて解説いたします。

5G (第5世代移動通信システム) が本格稼働し、6Gへと向かう次の一手とし5G Evolutionが位置づけられました。
本セミナーでは、5Gのこれまでと5G Evolutionの構想から、電磁波シールド・吸収材料の材料開発の基礎・コツについて、新規事業展開を視野に入れて解説いたします。