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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、5Gでの電波の発生・吸収メカニズムから5G以降に必要な技術まで、丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、様々な帯域に使える吸収体設計のコツ、メタマテリアル吸収体の設計事例、 電磁波の反射・透過現象を詳説いたします。

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

本セミナーでは、EMS障害の対応に必要なノイズ対策の部材・工法・手順に関する知識、電磁妨害源との共存 (EMC) から耐える (EMD) に移行しているEMC規格に関する知識、製品安全の根幹にかかわる設計者の責務、機能安全規格、企業倫理、安全文化も含め詳述いたします。

医用電気機器のEMC規格、IEC 60601-1-2/JIS T 0601-1-2は、改訂4版で、旧版から多くの変更が盛り込まれました。欧州 (EN) 、米国 (FDA) でも、強制化が2019/1/1に、改正JIS T 0601-1-2:2018による国内強制化も2023年に迫ってきました。
本セミナーでは、規格の基礎から、4版で強化されたリスクマネジメント、妨害はレベルが上がったイミュニティ試験に対応する技術等、設計段階から試験実務までを解説いたします。