技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第1回目は、日本では「コンデンサ」の名称で知られている電子部品「キャパシタ」です。キャパシタの基本的な知識を本セミナーでしっかり学んでいただけます。
電子回路や電源設計、EMC設計には様々な電子部品を組み込むことになります。電気設計に欠かせない電子部品の特性を学習できます。
第2回目は、「コイル」と呼ばれることも多い電子部品「インダクタ」、そして抵抗器です。今回も演習を交えた実践的な指導を行います。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/28 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/29 | 電気二重層キャパシタの高エネルギー密度化技術 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |