技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、フラックスの役割や温度プロファイルの作成・評価から、スルーホール上がり不足、ブリッジ、ボイド、治具パレットに起因する不良まで詳しく解説いたします。
また、セレクティブはんだ槽の構造上の問題点や不具合対策、設備導入・更新時の選定ポイントも取りあげます。
実際の現象を動画で確認しながら、現場で起こる「なぜ?」を解き明かし、実基板・部品の不良解析と改善に直結する実践的な知識を習得いただけます。
長年、はんだ付けをはじめとする電子機器の「実装」に拘り、現場で発生するさまざまな不良や課題と向き合ってきました。はんだ付けの不良は、一見すると同じような現象であっても、その原因は温度プロファイル、フラックス、基板・部品、設備、治具、作業条件など多岐にわたります。そのため、単に対策方法を覚えるだけではなく、「なぜこの不良が発生したのか」を原理から考え、原因を見極めることが重要です。
本セミナーでは、リフロー、フロー、セレクティブはんだ付けについて、基本原理から条件設定、不良原因の解析と具体的な改善方法まで、実際の現場事例を交えながら解説します。また、文章や写真だけでは理解しにくい現象については、実際の動画も交えながら、はんだや部品がどのように動き、不良につながっていくのかを分かりやすく紹介します。
現場で起きている「なぜ?」を理解し、自ら原因を考え、改善につなげられる実践的な知識を持ち帰っていただきたいと考えています。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/22 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/11/16 | AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 | オンライン | |
| 2026/11/17 | エレクトロニクス実装における表面・界面設計 | オンライン | |
| 2026/11/30 | 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2026/12/1 | 電子機器の防水・密閉構造設計とエアリーク対策 (設計実践編) | オンライン | |
| 2026/12/8 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/12/9 | 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/12/21 | 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2027/1/25 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |