技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材 (EMC) における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材 (CUF) に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP (カーボンフットプリント) 低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/16 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/16 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/17 | 半導体配線・パッケージング向け銅めっき技術の理解と制御ポイント | オンライン | |
| 2026/7/17 | パワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2026/7/22 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/7/22 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 三次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/7/24 | 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/28 | シリコン/パワー半導体へのCMP技術の適用 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 半導体ドライプロセス入門 | オンライン | |
| 2026/7/30 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/7/30 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |