技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材 (EMC) における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材 (CUF) に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP (カーボンフットプリント) 低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/12 | データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット) | オンライン | |
| 2026/5/12 | AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体接合と三次元集積実装の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 熱設計の理論と実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | インバータサージの課題とモータ絶縁材料の設計・評価方法 | オンライン | |
| 2026/5/21 | AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |