技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2025年11月13日 10:30〜12:00)
ガラスコアやガラスインターポーザーの市場における需要が高まりつつある中、製品確立の重要な要素技術の一つである、シード層〜TGVフィリングプロセスの工法例をご紹介します。他工法との比較もありますので、プロセスご検討の一助になれば幸いです。
(2025年11月13日 13:00〜14:30)
ガラス基板上へのCu層形成技術は、次世代高速通信技術の普及にとって重要な研究開発課題となっている。
本講義では、化学溶液析出 ( Chemical Bath Deposition, CBD) 法を用いたCu-OH系層の形成技術と水溶液化学還元プロセスからなる加熱フリー・Pdフリー溶液化学プロセスによってガラス基板上に密着性Cu層を形成する技術について講述する。化学溶液析出法の概要と熱力学に基づく理解、ガラス基板とCu層間に密着性を得るための設計と必要な要件、ならびにCu層形成における還元過程と電気的性質・密着性などの性質などについて概説する。さらに、溶液化学プロセスの設計・開発のための熱力学計算方法について講述する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/12 | めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 | オンライン | |
| 2026/3/13 | SOLIDWORKSで学ぶ3D CAD図面作成ポイントと実務への応用 | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/16 | SOLIDWORKSで学ぶ3D CAD図面作成ポイントと実務への応用 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/16 | クライオエッチングの反応メカニズムと高アスペクト比加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 先端パッケージングの最前線 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/3/18 | 先端パッケージングの最前線 | オンライン | |
| 2026/3/18 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/18 | CESとSPIEから読み解く電子デバイス2030年 | オンライン | |
| 2026/3/19 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/3/19 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/3/24 | チップレット実装における接合技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/25 | SiC半導体における表面形態制御とメカニズム | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |