技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

～半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性 / 硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性 / 半導体封止材用硬化剤とその特性 / 硬化物の特性評価法と特性解析例～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
  • ライブ配信セミナーに申し込む
    • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
    • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年9月19日〜25日を予定しております。
    • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

    概要

    本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

    開催日

    • 2025年9月18日(木) 10時30分 ～ 16時30分

    修得知識

    • 半導体封止材の概要
    • 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
    • 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
    • エポキシ樹脂・硬化剤の分析法
    • エポキシ樹脂の有害性
    • 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
    • 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
    • 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
    • 硬化物の構造と特性の測定・解析
    • 新技術:SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
    • 新技術:SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂

    プログラム

    　半導体封止材等、エポキシ樹脂を使用するメーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基本知識から最新技術動向までを総合的に詳しく解説いたします。
    　半導体封止材用エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型のフィラー充填量に影響を及ぼす溶融粘度、アルミ配線腐食性に影響を及ぼす不純物塩素イオン濃度などの樹脂特性、信頼性に影響する線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、はんだ耐熱性に影響する吸水率などの硬化物特性に関する知識、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型のLED封止材用として必要な耐熱変色性などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
    　半導体封止材用硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂の溶融粘度などの樹脂特性、線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などの硬化物特性に関する知識が習得できる。
    　半導体封止材用硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン (TPP) 、3級アミン (HD) およびイミダゾール (HDI) を用いた硬化物の信頼性に影響を及ぼすTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率などの特性に関する知識が得られる。
    　半導体封止材用改質剤として、スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン – インデン樹脂を配合した硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、硬化前組成物のスパイラルフローに関する知識が得られる。
    　その他、分析法として、エポキシ樹脂中の全塩素濃度や加水分解性塩素濃度の分析方法に関する知識、フィラーの高充填によるV – 0難燃性付与の方法に関する知識、DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定に関する知識、TMAによる線膨張係数・Tg、TG – DTAによる加熱重量減少率の測定に関する知識、DMAによるTg・架橋密度の測定に関する知識、曲げ試験による弾性率・破断強度・破断伸度の測定に関する知識、破壊靭性試験からのK1C値の各測定に関する知識が習得できる。
    　さらに、半導体封止材分野の最新技術動向として、SiC系パワー半導体モジュール封止材用の高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール絶縁シート用の高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。

    1. 半導体封止材の概要
    2. 半導体封止材用エポキシ樹脂
      1. 主なエポキシ樹脂の種類と特徴
        1. ビスフェノールA型
        2. グリシジルアミン型エポキシ樹脂
        3. トリグリシジルイソシアヌレート型
        4. リン含有型エポキシ樹脂
        5. ジシクロペンタジエン型
        6. 酸化型 (脂環式)
        7. フェノキシ樹脂
      2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の特性比較
        1. クレゾールノボラック型
        2. テトラメチルビフェニル型
        3. ビフェニルアラルキル型
        4. ナフタレン型
    3. 半導体封止材用硬化剤
      1. 主な硬化剤の種類と特徴
        1. 活性水素化合物
          • ポリアミン
          • 変性ポリアミン
          • ジシアンジアミド
          • フェノール系樹脂
        2. 酸無水物
          • メチルテトラヒドロ無水フタル酸
          • メチルヘキサヒドロ無水フタル酸
          • ヘキサヒドロ無水フタル酸
      2. 半導体封止材用硬化剤の特性比較
        1. フェノールノボラック
        2. フェノールアラルキル
        3. ビフェニルアラルキル
        4. ナフトールアラルキル
    4. 半導体封止材用硬化促進剤
      1. 主な硬化促進剤の種類と特徴
        1. 3級アミン類
          • DBU
          • HDM
        2. イミダゾール類
          • 2E4MZ
          • 2-PZ
          • 2-MZA
          • HDI
        3. 有機ホスフィン系トリフェニルホスフィン
      2. 半導体封止材用硬化促進剤の特性
        • トリフェニルホスフィン
    5. 半導体封止材用改質剤
      1. スチレン系樹脂とインデン系樹脂の改質剤特性比較
      2. ケマロン-インデン樹脂の改質剤特性
    6. フィラーの高充填によるV-0難燃性付与
    7. 分析法
      1. エポキシ樹脂の分析
        1. エポキシ当量
        2. 塩素濃度
      2. 硬化剤の分析
        • 水酸基当量
    8. 硬化物の特性評価と解析法
      1. 熱分析
        1. DSC:硬化開始温度・硬化発熱量・Tg
        2. TMA:線膨張係数・Tg
        3. TG – DTA:加熱重量減少曲線とTd1、Td5、Td10
      2. 動的粘弾性
        1. 温度分散E’およびtanδ:Tg、架橋密度、相溶性
      3. 力学特性
        1. 曲げ試験:弾性率、破断強度、破断歪
        2. 破壊靭性試験:破壊靭性値 (K1C)
      4. 電気特性
        • 表面抵抗・体積抵抗
        • 誘電率・誘電正接
    9. パワー半導体用途での技術動向
      1. SiC系パワー半導体モジュール封止材用途
        • 高耐熱劣化性エポキシ樹脂
      2. 同モジュール絶縁シート用途
        • 高熱伝導性エポキシ樹脂
    10. まとめ
    11. 質疑応答
    ページのトップヘ

    講師

    ページのトップヘ

    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
    複数名
    : 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
    • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
    • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
    • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
    • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
    • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
    • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
    • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
    • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
      万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
  • ライブ配信セミナーに申し込む
    • ページのトップヘ

    これから開催される関連セミナー

    開始日時 会場 開催方法
    2025/7/31 ゴムの配合・混練・加工技術とトラブル対策への活用事例 オンライン
    2025/7/31 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
    2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
    2025/7/31 天然植物繊維を強化材とする複合材料の繊維原料特性と活用・複合化のポイント 東京都 会場
    2025/7/31 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
    2025/7/31 プラスチック射出成形の可塑化工程に起因する成形不良と対策 オンライン
    2025/8/4 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 オンライン
    2025/8/5 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
    2025/8/5 廃プラスチックの最新リサイクル技術の動向 オンライン
    2025/8/5 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 オンライン
    2025/8/6 光硬化に用いられる光重合開始剤とその助剤の種類、選び方、使い方、暗所・深部・厚膜硬化、速硬化への対応 オンライン
    2025/8/6 マイクロ・ナノプラスチックの体内侵入に脅かされる人類とその活路 オンライン
    2025/8/6 プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用などの環境対策の現状と技術動向、今後の展望 オンライン
    2025/8/6 ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 オンライン
    2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
    2025/8/7 超分子架橋を駆使した機能性高分子材料 オンライン
    2025/8/7 ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント オンライン
    2025/8/7 高分子材料の粘弾性に伴う残留応力発生 & 解放機構と低減化法 オンライン
    2025/8/7 プラスチックの加飾技術の最新動向と今後の展望 オンライン
    2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
    ページのトップヘ