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高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立

高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立

～信号伝送特性と接着性を両立させる表面処理技術 / 大気圧プラズマ、分子接合技術、VUV処理の応用～
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    • 概要

    本セミナーでは、高速伝送基板に向けた信号伝送特性と接着性を両立させる表面処理技術、大気圧プラズマ・分子接合技術・VUV処理の応用について詳解いたします。

    開催日

    • 2025年7月10日(木) 10時30分 ～ 16時10分

    プログラム

    第1部 大気圧プラズマ複合処理によるフッ素樹脂の表面改質

    (2025年7月10日 10:30〜12:00)

    　本セミナーでは、はじめに大気圧プラズマ複合技術について説明した後、大気プラズマグラフト処理の原理、装置および方法についてわかりやすく解説します。それから、処理後の評価方法および本技術の応用例について紹介します。

    1. 大気圧プラズマ複合技術について
      1. プラズマとは
      2. プラズマの発生方法
      3. 大気圧プラズマ複合技術
    2. 大気圧プラズマグラフト重合処理方法
      1. 原理
      2. 処理装置および処理方法
    3. 大気圧プラズマグラフト重合処理の評価
      1. 接触角測定による親水性評価
      2. 剥離試験による接着性評価
      3. 表面形態
      4. 化学組成
    4. 応用例
      1. メッキおよびフォトリゾグラフィ
      2. 有機EL
      3. プレフィルドシリンジ
      4. 環境対応低透過燃料ホース
      • 質疑応答

    第2部 分子接合技術を用いた高周波対応めっき技術の開発動向

    (2025年7月10日 13:00〜14:30)

    1. 研究背景
      1. 次世代通信規格5G, Beyond 5G 用配線基板需要の拡大
    2. 従来技術とその問題点
      1. 銅箔の粗化と表面改質
      2. 銅とポリイミド樹脂積層体の界面劣化
      3. 密着力向上層と銅拡散バリア層と銅めっき
    3. 分子接合技術の解説と高温環境下対応金属めっきプロセス (i – SB法) の開発
      1. 分子接合技術の解説とめっきプロセスへの応用
      2. ポリイミド/分子接合層/銅めっき界面の評価
      3. SAICASによるめっき密着性評価
      4. 銅/ポリイミド積層体の密着強度に影響を及ぼす耐熱試験の影響
      5. TEMによる銅/ポリイミド積層体の界面観察
      6. 銅/ポリイミド積層体製造装置
      7. ガラス、シリコンウェハの表面粗さおよびパターンめっき
    4. 課題と展望
      • 質疑応答

    第3部 VUV処理による次世代実装に向けた接着・接合技術

    (2025年7月10日 14:40〜16:10)

    　微細化による半導体の高性能化の製造コストが高まっている中,半導体チップを実装するパッケージ基板の配線の微細化への需要が高まっている。半導体チップを微細かつ高密度に実装することで,半導体チップの微細化と同じような性能アップを実現しようとする取り組みが活発になってきている。さらに大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では,界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の密着信頼性を確保する必要がある。
    　いずれの課題に対しても,平滑面で密着を得る技術は重要であり,エキシマ光を利用した表面改質技術は,光化学反応により基材表面に官能基を導入することで,エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。
    　本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。

    1. 開発背景
      1. 微細化に伴う課題
      2. 高周波化に伴う課題
      3. ポリマー材料に対する表面改質技術
      4. 難接着材料に対する先行研究
    2. エキシマランプを用いた光反応による表面改質方法
      1. エキシマランプについて
      2. エキシマランプの発光原理
      3. エキシマランプの応用用途
      4. エキシマ光 (VUV) を用いた表面改質技術
    3. 改質表面の分析手法と密着強度評価方法
      1. 改質表面の分析方法
      2. 剥離試験による密着性評価方法
      3. 密着界面の評価方法
    4. 樹脂材料への適応事例と密着性向上への取り組み
      1. 各種材料に対する表面改質と密着性の改善事例
      2. 密着メカニズムの解析事例
      • 質疑応答
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    講師

    • 黒木 智之 氏
      大阪公立大学 大学院 工学研究科 機械系専攻
      准教授
    • 平原 英俊 氏
      岩手大学 理工学部 化学・生命理工学科 化学コース
      教授
    • 有本 太郎 氏
      ウシオ電機 株式会社 事業統括本部 システムソリューション事業部 光プロセスGBU 第一技術部 光源システム設計課
      シニアエンジニア
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    主催

    株式会社 技術情報協会
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    お問い合わせ

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    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
    複数名
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    ライブ配信セミナーについて

    • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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    • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
    • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
    • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
    • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
      ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
      印刷物は後日お手元に届くことになります。
    • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
    • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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