技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。
ChatGPTに端を発し、AIの活用が急激に広がっています。AIのディープラーニングには多くのコンピュータ処理量が必要なため、AIチップと呼ばれるNVIDIAのGPUの発熱量は1kW超に達しています。このため、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあります。一方、ユーザが利用するスマホやパソコンなどのエッジ機器や常時接続車 (コネクティッドカー) も高速化が進み、ネットワークや基地局の負荷が増大します。5G通信も現在のサブ6から高周波のミリ波帯へと移行し、さらには6G (光電融合) など新たな熱課題に直面しています。このように情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化し、熱を制することが喫緊の課題となっています。
本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/23 | 熱伝導率測定の種類とメカニズム、用途別の選択法と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/23 | 高熱伝導材料の開発と厚み方向への熱伝導性向上 | オンライン | |
| 2025/12/24 | データセンターの冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/8 | 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/1/15 | データセンターが抱える熱問題の課題と冷却技術による対策動向 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 産業分野の排熱回収技術とバイナリー発電の原理、特徴、適用例 | オンライン | |
| 2026/1/16 | これからの自動車熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/1/16 | フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 産業分野の排熱回収技術とバイナリー発電の原理、特徴、適用例 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |