技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年6月18日 10:00〜11:30)
電気・電子機器の消費電力上昇に伴い、幅広い製品にTIM (Thermal Interface Material) が使われるようになってきた。各種用途に応じた多種多様なTIMが市販されているが、その中でも高性能化を図るため、熱伝導率に大きな異方性が存在するTIMの開発が進められている。
TIMの熱伝導率異方性が、最終的にTIMの熱伝導材料特性に、どのような影響を与えるかを把握することが本講座の目的である。まずはTIMの特性を理解する上での基本的な概要をご理解いただいた上で、実際の製品開発において何に注意して使うべきかを解説する予定である。
(2025年6月18日 11:40〜12:40)
半導体の高性能化が進む中、放熱材への期待は増大し、その使用法、施工法を含む要求特性は高いハードルとなっている。 ICチップを基板に取り付ける放熱接着剤が、TIMとして注目されている、本稿では、TIMに適した熱移動に方向性を持った放熱材について解説する。
(2025年6月18日 13:30〜14:30)
各種エレクトロニクスデバイスの高性能化に伴って放熱対策が必須となっており、放熱材料へのニーズも増大しているが、放熱材料の熱伝導の異方性があると、その効果に大きく影響する。本講座では、放熱シートや放熱パッドの形で使用される有機/無機コンポジット放熱材料の異方性とその制御技術について解説する。
(2025年6月18日 14:40〜15:40)
(2025年6月18日 15:50〜17:10)
各種の熱伝導率測定方法について概説するとともに、近年増加している熱伝導率の異方性を持つ材料の熱伝導率測定のコツや注意点について解説する。 また、異方性を持つ材料は微細構造をともなうことが多いため、微小領域の熱伝導率を把握するための測定手法についても解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |