技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
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| 2025/7/30 | 水素エネルギーとモビリティ | オンライン | |
| 2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
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| 2025/8/4 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
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| 2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
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| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
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