技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

～半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

配信期間

  • 2025年6月12日(木) 13時00分 ～ 2025年6月20日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2025年6月18日(水) 16時00分

修得知識

  • 自動車電動化に向けた技術動向
  • 半導体封止樹脂の要求特性と設計法
  • 半導体封止樹脂の評価法
  • 高周波対応材料の技術動向

プログラム

　自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
　本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。

  1. 自動車の電動化
    1. 電動化へのモチベーション
    2. 電動化の現状
    3. 完全自動運転に向けて必要な技術
  2. 車載半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造の変遷
    2. 車載半導体に適用されるデバイスとは
    3. 大面積デバイスからチップレットへ
    4. 2.1D, 2.5D, 3Dに必要な技術
    5. 封止材からみたパッケージの分類
  3. パワーデバイス用封止樹脂
    1. パワーデバイスの用途
    2. デバイスのトレンド
    3. パワーデバイスと封止材の市場
    4. 封止樹脂の要求項目
      1. 耐熱性
      2. 高純度
      3. 難燃性
  4. ICパッケージ用封止樹脂
    1. ICパッケージ向け封止樹脂の要求
      1. 耐熱性と耐湿性の両立
      2. 残留応力への対応
      3. 密着性の向上
    2. ワイヤーボンド用封止樹脂
      1. 封止樹脂の成型法
        1. トランスファー成型
        2. コンプレッション成型
        3. ディスペンス、印刷
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
    3. フリップチップ向け封止樹脂
      1. 封止樹脂の供給法
        1. 先供給 (NCP/NCF)
        2. 後供給 (キャピラリーアンダーフィル)
      2. 封止樹脂の作業性
      3. 封止樹脂の設計
    4. WLP向け封止樹脂
      1. FO-WLP/FI-WLPとは
      2. FO-WLPの構造
        1. RDL First
        2. Chip First
      3. FO-WLPの成型法
      4. FO-WLPの課題
      5. 封止樹脂の要求特性
      6. 封止樹脂の設計
  5. 次世代半導体封止材への要求とは
    1. 高周波による伝送損失への対応
      • 低誘電封止樹脂
    2. 省電力化を推進する為に
      • 低温硬化封止樹脂
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/5/25 ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 オンライン
2026/5/26 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2026/5/26 ギガキャスト技術の基礎と国内外の最新動向 オンライン
2026/5/26 パワー半導体の先進パッケージに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 オンライン
2026/5/26 自動運転に向けたカメラ・LiDAR技術・センサフュージョン技術 オンライン
2026/5/27 xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 オンライン
2026/5/27 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 オンライン
2026/5/28 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2026/5/28 光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発 オンライン
2026/5/28 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場
2026/5/28 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 オンライン
2026/5/29 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/5/29 車載用ソフトウェア設計手法と信頼性・安全性保証のポイント オンライン
2026/5/29 フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 オンライン
2026/5/29 感性に訴えるCMFデザインの考え方と商品開発への応用 オンライン
2026/6/1 車載用ソフトウェア設計手法と信頼性・安全性保証のポイント オンライン
2026/6/1 自動車の振動・騒音と対策事例および現場で役立つ振動解析の基礎 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/4 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
ページのトップヘ