技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月12日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月18日まで承ります。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
自動車においては自動運転のレベルアップ化に対して半導体は大きな役割を担ってきた。今後、さらに革新が必要な技術は省電力、高速化、大容量化である。省電力に対してはパワーデバイスの材料に変革が起こり、高速化ではCPU, GPUのトランジスタ数の増大、大容量化においてはメモリーの高密度積層が顕在化してきた。
本講義では封止材としてのSiCやGaNパワーデバイスへの対応や2.1D, 2.5DやHBMといった最新技術に対応する為に出てきた超高耐熱、低誘電、高熱伝導といった要求に対する設計アプローチを新材料も含めて具体的に紹介したい。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2010/2/1 | '10 電気自動車新ビジネスの将来展望 |
2009/8/5 | 電気自動車とエコカー 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |