技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/25 | 品質保証のためのデザインレビューの効率的・有効な進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/25 | 外観検査を自動化する知識と技術 | オンライン | |
| 2025/11/25 | コンプライアンス違反を起こさない・繰り返さないQA・QC教育の体制構築と訓練効果の確認の手引き | オンライン | |
| 2025/11/25 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/25 | ChatGPTによるQC工程表、作業標準書の作成とプロンプト設計 | オンライン | |
| 2025/11/26 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/27 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバストデザイン | オンライン | |
| 2025/12/3 | 異種材料の接着、接合技術とそのメカニズム、信頼性評価 | オンライン | |
| 2025/12/4 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | |
| 2025/12/4 | 新製品開発に役立つ信頼性加速試験の使い分け | オンライン | |
| 2025/12/4 | ChatGPTによるQC工程表、作業標準書の作成とプロンプト設計 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 異種材料接着・接合理論と強度・信頼性・耐久性向上、寿命予測法 | オンライン | |
| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/5 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2025/12/5 | 少ないデータでも使える機械学習・異常検知の基礎とインフラ・製造分野への応用 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 品質管理の基礎 (1) | オンライン | |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | GMP省令/行政査察対応を踏まえた変更/逸脱管理と処理手順書作成 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
| 2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |