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DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

～低誘電特性・高耐熱・高熱伝導性材料の基礎および最新技術 / 多層プリント配線板・パッケージ基板・チップレット構成材の開発動向と課題～
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概要

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

開催日

  • 2025年5月16日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 以下、関連分野の技術者、開発者、研究者、営業担当者
    • データセンター等のハイエンドサーバー、エッジサーバー
    • スマートフォン、PC等の端末機器
    • 自動車用電装部品を対象とした電子部品及び多層プリント板
    • パッケージ基板
    • 封止材
    • 再配線用材料 (RDL)
    • 高分子材料 など

修得知識

  • 5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
  • エレクトロニクス実装技術〜スマートフォンからハイエンドサーバー
  • 熱硬化性樹脂・高分子材料と応用製品そして実用化のための具体的手法
  • 多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材 (封止、再配線層) 開発の課題
  • パワーデバイスモジュールの技術動向と樹脂材料への要求

プログラム

　通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネ技術となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
　演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、多層基板の変遷
    2. IoT, AI, 自動運転そして5G, 6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
    3. SiC等のワイドバンド半導体が展開されるパワーモジュール実装技術
  2. 半導体実装技術の最新動向
    1. 半導体パッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
      • モールドファースト
      • RDLファースト
    2. チップレットと技術動向、ヘテロジェニアスインテグレーション
    3. 自動車用パワーデバイス実装技術の変遷と最新動向
  3. 低誘電特性材料、高耐熱、高熱伝導性材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) 、低誘電正接 (Low Df) 材料
    3. 高耐熱性、高熱伝導率材料
  4. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価
      • 成形時の流動特性、機械物性、電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性
      • 物理的耐熱性
      • 化学的耐熱性
    4. 評価用試料の作製
  5. 積層材料 (銅張積層板、プリプレグ) 、多層プリント配線板及びその製造方法
  6. 半導体封止材及びその製造方法
  7. 低誘電特性および高耐熱性、高熱伝導性樹脂材料の設計と開発事例
    1. 事例1: 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
    2. 事例2: 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
    3. 事例3: 高耐熱、高熱伝導性樹脂の分子設計と材料事例
  8. 低誘電特性材料の最新技術
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
      • 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー), COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. ヘテロジェニアスインテグレーション特に光電融合への対応
  9. 高耐熱性、高熱伝導率材料の設計と開発事例
    1. SiC等新世代パワーデバイスモジュール用封止樹脂、基板材料の設計
    2. エポキシ樹脂の高耐熱化
    3. マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂系耐熱樹脂
    4. 上記樹脂の封止材、基板材としての設計と評価
  10. Q&A
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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