技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。また、GXとして省エネ技術となるSiC、GaNの化合物半導体によるパワーモジュールが注目されており、高耐熱に加えて、高熱伝導性材料への期待が大きくなっている。
演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
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2025/10/1 | ポリウレタンの原料・反応・特性およびフォーム・塗料・複合材料用途の新技術 | オンライン | |
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2025/10/6 | 人工皮革・合成皮革の基礎知識 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/6 | インフォマティクスと近赤外光による高分子材料の劣化予測 | オンライン | |
2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン |
発行年月 | |
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2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2020/3/31 | 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例 |
2020/1/31 | 添加剤の最適使用法 |
2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |