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半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価

半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価

～膜、フィルム、コーティング…絶縁膜の選び方・使い方、信頼性と寿命の予測 / 信号遅延や信号歪み / 熱応力とクラック発生対策 / 薄層化・多層化・狭ピッチへの対応～
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージ基板における層間絶縁について取り上げ、絶縁膜の適切な選定、使い方、信頼性と寿命の予測、信号遅延や信号歪みの対策、熱応力とクラック発生対策、薄層化・多層化・狭ピッチへの対応について詳解いたします。

開催日

  • 2025年4月8日(火) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 半導体パッケージ基板向け材料の技術動向について

(2025年4月8日 10:30〜11:30)

　味の素ファインテクノは長きにわたり有機半導体向け層間絶縁材料を供給し続けており、半導体の高性能化に寄与してきました。
　本セミナーでは、昨今のデータ通信量増大に伴い、高周波対応と高密度対応の要求が高まっており、これらの要求に答える層間絶縁材料の動向をご紹介いたします。また、多様なパッケージ構造を可能にする封止樹脂についてもご紹介させていただきます。

  1. 半導体パッケージのロードマップと味の素の半導体パッケージ用材料
    1. 半導体パッケージのロードマップ
    2. 半導体パッケージ用材料
  2. 半導体パッケージ基板用Ajinomoto Buildup Film® (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージ用層間絶縁材料
    2. セミアディティブ法について
    3. 積層工程、Via形成工程、配線形成工程
  3. 低誘電損失Ajinomoto Buildup Film® (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:低損失
    2. 次世代向け材料のご紹介
    3. 伝送損失低減のキーファクター
  4. 微細配線用Ajinomoto Buildup Film® (ABF) のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:微細配線
    2. 微細配線向け材料のご紹介
    3. 微細配線形成事例、絶縁信頼性
  5. 低反り封止樹脂のご紹介
    1. 有機半導体パッケージの課題:反り
    2. 低反り封止材料のご紹介
    3. 配線形成事例
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 Low-k材料を目指した多孔質ポリイミド薄膜の作製とその誘電率評価

(2025年4月8日 11:45〜12:45)

　多孔質化は低誘電率化に極めて有効な手段であり、ポリイミド薄膜を構成する一次粒子の細密充填構造やその逆構造に着目した低誘電率化について、多孔質薄膜の作製法から誘電率評価までを解説します。

  1. Low-k材料と低誘電率化
    1. 代表的なLow-k材料と開発の推移
    2. 低誘電率薄膜の作製についての研究例
    3. 多孔質構造の制御による低誘電率化
  2. 多孔質ポリイミド薄膜の作製法
    1. ポリイミドナノ粒子堆積薄膜
    2. 多孔質ポリイミド薄膜
  3. 多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率と誘電率の評価
    1. 多孔質ポリイミド薄膜の構造・空孔率の評価
    2. 多孔質ポリイミド薄膜の誘電率の評価
    • 質疑応答

第3部 半導体パッケージ基板用絶縁材料の要求特性と応用

(2025年4月8日 13:45〜15:15)

　本講座では実装材料として用いられる「層間絶縁材」について、下記3点に留意してご説明しようと考えております。

  • 半導体パッケージ基板用絶縁材料の概略を説明する
  • 半導体パッケージ基板用絶縁材料として重要な層間絶縁材について説明する
  • 半導体パッケージ基板用絶縁材料として重要なソルダーレジストについて説明する

　上記を通じて、半導体パッケージ用絶縁材料についての理解を深めていただくことができればと思います。

  1. 半導体パッケージ基板用絶縁材料
    1. 半導体パッケージ基板に用いられる絶縁材料の種類
    2. 主な絶縁材料 コア基板
    3. 主な絶縁材料 層間絶縁材
    4. 主な絶縁材料 ソルダーレジスト
    5. 主な絶縁材料 インターポーザー
  2. 層間絶縁材について
    1. 熱硬化型層間絶縁フィルムの種類
    2. 高周波対応熱硬化型層間絶縁フィルムの開発経緯
    3. 当該フィルムのチップレットへの応用例
    4. 感光性層間絶縁フィルム
    5. 当該フィルムのチップレットへの応用例
  3. ソルダーレジストについて
    1. ソルダーレジストについて
    2. 半導体パッケージ向けソルダーレジスト
  4. まとめ
    • 質疑応答

第4部 ハイエンドPKG実装における「層間絶縁」の評価技術と応用について

〜CPU PKGの大型化、光インターコネクトへの展開〜

(2025年4月8日 15:30〜16:30)

　ハイエンドPKG実装では、目的に合致する材料の選定と、使いこなしが重要な課題となっている。 本講座では、使う立場からの回路基板材料の評価技術と、今後の展望について、実際の評価例を交えながら解説する。

  1. 熱機械物性評価
    1. 熱膨張
    2. 粘弾性
    3. 基板反り
  2. 耐熱性評価
    1. 膨れのメカニズム
    2. 加熱発生ガス
  3. 基板性能向上への取り組み
    1. キャパシタ内蔵基板
    2. 光インターコネクトの適用
    • 質疑応答
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講師

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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
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アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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