技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年2月28日 10:00〜11:10)
第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
(2025年2月28日 11:20〜12:30)
当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性、高接着を特徴としており、高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価や、半導体後工程向けへの展開等について説明する。
(2025年2月28日 13:20〜14:30)
プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。 その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂は不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。 また回路基板の電気特性、機械特性を調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と、独自のシリカ設計技術により低誘電かつ高強度な低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合い、高周波信号伝送に適した基板材料の実現が可能となる。
本講座では、まず5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。
(2025年2月28日 14:40〜15:50)
情報爆発と言われる昨今の通信量増大に伴い、半導体向け材料開発はその中核技術を担っていると言える。当社は半導体封止材、基板分野を中心に様々な硬化性樹脂を展開しており、市場に先駆けて高機能なマレイミド樹脂を市場投入してきた。
マレイミド樹脂の性能を引き出すためには実用可能な温度領域で成型できることが必要であり、最適な触媒の選定、低温硬化に有利な組成開発が重要。また、次世代のマレイミド樹脂の設計に当たっては使用条件/期間で物性の変化無き事が求められることから、耐酸化/耐吸水性を向上する構造設計も併せて重要となる。
低誘電市場への投入を想定の上、どのように材料の化学構造を選定し、組成を決めていくのか、当社の検討に関して紹介する。
(2025年2月28日 16:00〜17:10)
本講演では、高速通信に必要な低伝送損失基板開発における、高耐熱低CTEポリイミドフィルムの活用方法について、低CTEポリイミドフィルムの基本特性、用途事例、低伝送損基板の設計思想および、フッ素樹脂との複合低伝送損失基板の開発、PTFEとの直接接着法の開発状況ついてご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/9/14 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 | オンライン | |
| 2026/9/15 | ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2026/9/17 | ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | マテリアルズインフォマティクスによる溶媒探索、相溶性予測 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 高分子の構造と物性との関係・その制御 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 大規模言語モデルを活用した材料開発の効率化とその事例 | オンライン | |
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| 2026/9/24 | ポリオレフィン系エラストマーとポリプロピレンのブレンド・改質技術 | オンライン | |
| 2026/9/24 | シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 | オンライン | |
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| 2026/9/28 | 超分子架橋による機能高分子材料 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |