技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2025年2月28日 10:00〜11:10)
第5世代 (5G) の情報通信技術では、大容量化、高速伝送化、高速処理化などの要求がさらに高度化してきている。信号の高周波数化によってプリント配線板の伝送損失も大きくなり、これによってプリント配線板の発熱や信号の減衰、遅延といった問題が生じる。5Gの情報通信機器ではGHz領域での伝送損失を低減することが求められるが、このような高周波の領域では誘電損失の寄与が大きく、絶縁材料として誘電損失の低い低誘電損失材料が必要とされている。
本講演では、高周波用基板をめぐる技術動向、そしてそれに伴う高周波対応の基板材料に求められる特性と材料設計、また、高周波用基板材料の評価技術について学ぶ。さらに、今後の新しい基板材料に関する技術開発動向及び開発事例について解説する。
(2025年2月28日 11:20〜12:30)
当社が開発したポリイミド樹脂は低誘電特性、高接着を特徴としており、高周波基板向け素材として有用であると考えられる。今回、技術の概要と、当材料を使用したフレキシブル基板の伝送損失評価や、半導体後工程向けへの展開等について説明する。
(2025年2月28日 13:20〜14:30)
プリント基板用の材料選択において、高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。 その中でもフッ素系材料、特にフッ素樹脂は、比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂は不活性な性質により、他材料との接着・分散などの複合化が困難であり、回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。 また回路基板の電気特性、機械特性を調整するために様々なフィラー材料が用いられるが、電気信号の高周波化が進む現在、低誘電性と機械強度を兼ね備え、さらに配合時に良好な分散性を有するフィラー材料が求められている。
このような状況下、AGCでは独自のフッ素樹脂設計技術により、接着性や分散性を有するフッ素樹脂、Fluon+TM EA-2000と、独自のシリカ設計技術により低誘電かつ高強度な低誘電シリカフィラーを開発した。これら材料を他の回路基板材料と多様な形で複合化することにより、フッ素樹脂・低誘電シリカの電気特性と他材料の機械特性を補い合い、高周波信号伝送に適した基板材料の実現が可能となる。
本講座では、まず5G/6G回路基板材料の要求性能について述べた後、AGCのFluon+TM EA-2000および低誘電シリカフィラーの高周波回路基板への適用法とその性能について詳述する。
(2025年2月28日 14:40〜15:50)
情報爆発と言われる昨今の通信量増大に伴い、半導体向け材料開発はその中核技術を担っていると言える。当社は半導体封止材、基板分野を中心に様々な硬化性樹脂を展開しており、市場に先駆けて高機能なマレイミド樹脂を市場投入してきた。
マレイミド樹脂の性能を引き出すためには実用可能な温度領域で成型できることが必要であり、最適な触媒の選定、低温硬化に有利な組成開発が重要。また、次世代のマレイミド樹脂の設計に当たっては使用条件/期間で物性の変化無き事が求められることから、耐酸化/耐吸水性を向上する構造設計も併せて重要となる。
低誘電市場への投入を想定の上、どのように材料の化学構造を選定し、組成を決めていくのか、当社の検討に関して紹介する。
(2025年2月28日 16:00〜17:10)
本講演では、高速通信に必要な低伝送損失基板開発における、高耐熱低CTEポリイミドフィルムの活用方法について、低CTEポリイミドフィルムの基本特性、用途事例、低伝送損基板の設計思想および、フッ素樹脂との複合低伝送損失基板の開発、PTFEとの直接接着法の開発状況ついてご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | プラスチック成形品の残留応力の発生メカニズムと解放メカニズム | オンライン | |
| 2026/9/28 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン | |
| 2026/9/28 | ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/9/28 | フォルダブルディスプレイの構造・製法・材料と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 人工皮革・合成皮革の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/9/29 | アクリレートモノマー・オリゴマーの種類、特徴、重合と新しい分子設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 高分子技術者のためのレオロジー (入門と実践活用) | オンライン | |
| 2026/9/29 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/29 | フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 | オンライン | |
| 2026/9/30 | トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 | オンライン | |
| 2026/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/9/30 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/9/30 | レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 摩擦・摩耗の基礎と摩耗メカニズムの理解・分析・評価技術 | オンライン | |
| 2026/9/30 | プラスチックスのリサイクルやバイオマス利用の現状と技術動向、将来展望 | オンライン | |
| 2026/10/1 | バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/1 | プラスチック・ゴム成形品におけるブリードアウト・ブルームの発生メカニズムと原因分析・防止対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
| 2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
| 2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
| 2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
| 2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
| 2020/3/31 | 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例 |
| 2020/1/31 | 添加剤の最適使用法 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |