技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体の基礎原理、産業界における半導体の特徴の理解、半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力、日本の半導体の歴史・現在の課題、今後の動向と未来予想図について、豊富な経験に基づき分かりやすく解説いたします。
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌であり、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
本講座では、
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/25 | テラヘルツ波技術の基本とデバイス開発および産業応用 | オンライン | |
2025/8/25 | モビリティ事業の構造改革と事業拡大戦略 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/26 | 特許データから見るグリーンカー主要企業の技術戦略 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/8/26 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
2025/8/26 | 未来を実装する光半導体センサ技術 | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | センサの基礎 | オンライン | |
2025/8/28 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/28 | 自動車の静音性による新しいデザイン課題 | オンライン | |
2025/8/29 | 分散電源ならびに電力系統の基礎と安定運用制御の具体的ポイント | オンライン | |
2025/8/29 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
2025/9/3 | xEV電動パワートレインの振動・騒音の発生要因と改善手法 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2007/5/28 | 車載カメラ/セキュリティカメラ・システム |
2006/10/26 | カメラモジュールとその周辺技術 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |