技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点

半導体の基礎から品質管理までを習得

車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点

～将来の動向予測を含めて～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体の基礎原理、産業界における半導体の特徴の理解、半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力、日本の半導体の歴史・現在の課題、今後の動向と未来予想図について、豊富な経験に基づき分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2025年1月8日(水) 11時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 半導体の基礎原理
    • コンピュータ
    • センサ
    • パワー半導体
  • 産業界における半導体の特徴の理解
    • 研究開発
    • 半導体不足
    • 品質問題対応など
  • 半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力
  • 日本の半導体の歴史、現在の課題、2025年から2030年、その先の未来図 など

プログラム

　半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌であり、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。

　本講座では、

  • 半導体の基礎体系が分かるようになります。個別に深掘りしたい場合は、実践的な学習法を示します。
  • 先端技術をトピックスとしてでなく、技術進化の本流について相互関係を理解できるようになります。
  • 製造業への応用力として、開発環境と調達、品質上の注意点が分かるようになります。
  • ぼやけている2025年から2030年、その先の姿について、未来図を提示して共有することにより、自分あるいは自社の考え方をつくる基盤を示します。
  • そして、なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化 (EV) や自動運転、生成AI (人工知能) の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか。
    といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

  1. 車載半導体の歴史
    1. 内燃機関と半導体の出会い
    2. カーエレクトロニクスの進化
  2. 半導体の基礎原理
    1. シリコン半導体
    2. 化合物半導体
  3. 半導体製造技術と設計技術
    1. ウエハ製造工程
    2. 微細化とムーアの法則
    3. 先端工場とクリーンルーム
    4. アナログ回路
    5. デジタル回路とコンピュータ
    6. EDA ツール
    7. 品質問題と故障解析
  4. 最新の車載半導体技術
    1. 自動運転システムの性能を左右する半導体
      1. コンピュータ
        • CPU
        • GPU
        • NPU
        • SoC
        • FPGA
        • メモリ
        • 2.5D/3D 実装など
      2. センサ
        • MEMSセンサ
        • イメージセンサなど
    2. 電気自動車の性能を左右する半導体
      1. パワー半導体
        • IGBT
        • SiC
        • GaN
        • Ga2O3など
      2. パワーエレクトロニクス
        • コンバータ
        • インバータ
  5. 今後の動向予測
    1. 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
    2. 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
    3. 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
    4. 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
    5. 車載半導体の未来図
  6. まとめ
  7. 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/25 テラヘルツ波技術の基本とデバイス開発および産業応用 オンライン
2025/8/25 モビリティ事業の構造改革と事業拡大戦略 東京都 会場・オンライン
2025/8/26 特許データから見るグリーンカー主要企業の技術戦略 東京都 会場・オンライン
2025/8/26 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2025/8/26 未来を実装する光半導体センサ技術 オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 オンライン
2025/8/27 xEV車載機器におけるTIMの最新動向 オンライン
2025/8/27 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 オンライン
2025/8/28 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 オンライン
2025/8/28 センサの基礎 オンライン
2025/8/28 EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 オンライン
2025/8/28 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2025/8/28 自動車の静音性による新しいデザイン課題 オンライン
2025/8/29 分散電源ならびに電力系統の基礎と安定運用制御の具体的ポイント オンライン
2025/8/29 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2025/8/29 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 オンライン
2025/9/3 xEV電動パワートレインの振動・騒音の発生要因と改善手法 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/9/15 カプセル内視鏡 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/11 新しい磁気センサとその応用
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/1/30 圧力センサ 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ
ページのトップヘ