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カメラモジュールとその周辺技術

カメラモジュールとその周辺技術

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目次

第1章 CMOSイメージセンサ

  • 1. 一般的なCMOSセンサの構成
    • 1.1 CMOSセンサの構成
    • 1.2 CMOSセンサの画素部の構成
    • 1.3 CMOSセンサの信号の流れ
    • 1.4 電子シャッタ動作
    • 1.5 オンチップ化信号処理の種類
    • 1.6 色フィルタとマイクロレンズ
  • 2. CMOSセンサの特性指標
    • 2.1 画素数・画素サイズ・開口率
    • 2.2 光電変換特性と分光感度
    • 2.3 CMOSセンサの雑音
    • 2.4 スミア
    • 2.5 フレームレート
    • 2.6 色再現性
  • 3. CMOSセンサの製造プロセス

第2章 CCDイメージセンサ

  • 1. CCDの基礎
    • 1.1 電荷結合素子の概念
    • 1.2 表面チャンネルと埋込チャンネル
    • 1.3 典型的な構造と動作 (2相駆動CCDと4相駆動CCD)
    • 1.4 出力回路とノイズ抑圧
  • 2. CCDイメージセンサの構造と特性
    • 2.1 FT型CCDとIT型CCD
    • 2.2 Pウェル構造
    • 2.3 耐ブルーミングと低ノイズ画素
    • 2.4 CCDイメージセンサの特性
    • 2.5 動作と消費電力
  • 3. カメラへの応用
    • 3.1 インターレーススキャンとプログレッシブスキャン
    • 3.2 ハニカムCCD (PIA-CCD)
    • 3.3 高解像度静止画と高フレームレート動画
  • 4. 更なる可能性

第3章 カメラモジュールの概要と動向

  • 1. カメラモジュール基礎~光学サイズ
  • 2. 市場動向 (携帯電話端末、車載、他)
  • 3. カメラモジュールの概要
    • 3.1 カメラモジュールの製造
    • 3.2 多画素化、多機能化
    • 3.3 カメラモジュール事業の問題点
    • 3.4 カメラモジュールの実装方法
    • 3.5 カメラモジュール実装の方向性

第4章 カメラモジュール用レンズ

  • 1. カメラモジュール用レンズの要点
    • 1.1 カメラモジュール用レンズと銀塩カメラ用レンズとの差異
    • 1.2 撮像素子の特長
  • 2. レンズの収差補正
    • 2.1 色収差
    • 2.2 歪曲収差 (ディストーション)
    • 2.3 MTF
  • 3. カメラの種類とレンズ
  • 4. 非球面を使用したレンズ設計

第5章 カメラモジュール小型・低背化

  • 1. カメラモジュールの構造~小型化・低背化のためのポイント
  • 2. 小型・低背モジュールの実例
  • 3. 小型化実現のポイント
    • 3.1 Image Sensor
    • 3.2 PCB (Print Circuit Board)
    • 3.3 SMD (Surface Mount Device)
    • 3.4 Wire Bonding寸法
    • 3.5 Lens Holder (Housing) の薄肉化
    • 3.6 CMRによる小型化レベル判定
  • 4. 低背化実現のポイント
    • 4.1 Image Sensor
    • 4.2 Lens
    • 4.3 IR cut Filter
    • 4.4 PCB
    • 4.5 小型化技術と低背化技術で矛盾するPCB仕様とその解決策
    • 4.6 低背化実装の工夫
    • 4.7 小型低背モジュール標準寸法考察

第6章 カメラモジュールの信頼性

  • 1. カメラモジュールのテスト技術
    • 1.1 検査装置
    • 1.2 検査項目
  • 2. カメラモジュールの信頼性試験技術
    • 2.1 信頼性試験項目
    • 2.2 信頼性確保の考え方

第7章 携帯電話カメラ用モジュール

  • 1. イメージセンサの携帯電話用途
  • 2. カメラ付き携帯電話市場の動向
    • 2.1 カメラ付き携帯電話比率
    • 2.2 地域別カメラ付き携帯電話比率
    • 2.3 解像度別カメラ付き携帯電話比率
  • 3. カメラモジュールの技術動向
    • 3.1 CCDとCMOSセンサ
    • 3.2 画素サイズと光学サイズ
    • 3.3 高画素化の効果
    • 3.4 画素微細化とイメージセンサ出力
    • 3.5 高画素化とイメージセンサ出力
    • 3.6 カメラモジュールのシステム構成
    • 3.7 カメラモジュールの多様化

第8章 車載カメラを使ったシステムとその応用

  • 1. 車載に求められるカメラ構成
    • 1.1 レンズ部
    • 1.2 撮像素子
    • 1.3 露光制御
    • 1.4 映像出力
    • 1.5 筐体
  • 2. 車載信頼性
    • 2.1 温度などの対環境性
    • 2.2 電気的特性
  • 3. 今後の方向性 (用途、機能・性能)

第9章 AF/AE

  • 1. AFの方式と特徴
  • 2. TTL方式について
    • 2.1 システム構成
    • 2.2 制御方法
    • 2.3 AFシステムの評価
  • 3. TTL方式の課題
  • 4. 課題対策
  • 5. AEの方式と特徴
  • 6. TTL方式について
    • 6.1 システム構成構
    • 6.2 制御方法
    • 6.3 AEシステムの評価
  • 7. TTL方式の課題
  • 8. 課題対策

第10章 レンズ駆動機構・シャッタ機構およびアクチュエータ

  • 1. レンズ駆動機構
    • 1.1 ボイスコイルモータ方式
    • 1.2 ステッピングモータ方式
    • 1.3 圧電素子方式
  • 2. シャッタ機構
    • 2.1 電磁アクチュエータ方式
    • 2.2 圧電素子方式

第11章 手振れ補正システム

  • 1. 種類と特徴 (光学式、電子式)
  • 2. 光学式手振れ補正の原理
  • 3. 光学式手振れ補正システム
    • 3.1 光学式振れ補正システム概要
    • 3.2 振れ補正ユニット
    • 3.3 レンズ駆動部
    • 3.4 レンズ位置検出部

執筆者

  • 後藤 浩成 : (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
  • 久保 直基 : 富士写真フイルム(株) 電子映像事業部 商品開発センター
  • 中條 博則 : (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部 開発主幹
  • 稲川 純 : (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
  • 杉山 孝浩 : 杉山光学技術研究所 所長
  • 丸山 基之 : (株)東芝 セミコンダクター社 システムLSI第一事業部 イメージセンサ技術部
  • 岡 俊光 : アイシン精機(株) ITS技術部
  • 黒川 光章 : 三洋電機(株) DIC DI技術ユニット 技術2課
  • 青島 力 : キヤノン(株) イメージコミュニケーション統括開発センター イメージコミュニケーション33技術開発室 室長
  • 臼井 一利 : (株)ニコン 映像カンパニー 第2開発部 第3開発課

監修

(株)東芝 セミコンダクター社
システムLSI第一事業部
イメージセンサ技術部
開発主幹
中條 博則

出版社

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

B5判 185ページ

ISBNコード

ISBN978-4-88657-252-3

発行年月

2006年10月

販売元

tech-seminar.jp

価格

49,800円 (税別) / 53,784円 (税込)

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