技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | プラスチックの強度・破壊特性と製品の強度設計および割れトラブル原因究明と対策 | オンライン | |
2025/5/30 | 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/2 | 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 | オンライン | |
2025/6/4 | 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/11 | ポリ乳酸の高性能化を実現する添加剤の選定と配合設計技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 溶融紡糸の基礎と工業生産技術及び生産管理の実践 | オンライン | |
2025/6/20 | シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント | オンライン | |
2025/6/27 | プラスチック製品の強度安全率を高めるための設計・成形技術、材料選定 | オンライン | |
2025/7/23 | ゲル化剤の基礎知識およびゲル化手法・分子設計のポイント | オンライン |
発行年月 | |
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2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |