技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 高分子材料のトライボロジー : トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | プラスチック強度設計の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/5/14 | ブリードアウトの発生メカニズムと制御、測定法 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 高分子結晶機構・分析 / ポリマーの相溶性・相分離 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 高分子結晶の成長機構、構造の特徴と各種分析法 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 高分子材料のトライボロジー : トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | プラスチック強度設計の基礎知識 | オンライン | |
| 2026/5/15 | プラスチック発泡体の製法、特性・機能性、評価、不良原因とその対策 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 高分子の難燃化メカニズムと低誘電樹脂の難燃化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/18 | ポリマー・高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化反応の機構とその防止技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/2/28 | 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
| 2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
| 2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |