技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
2025/6/24 | フィルム製膜における延伸・配向制御、その評価と応用 | オンライン | |
2025/6/24 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2025/6/25 | 押出成形の基礎と成形不良の原因・対策 | オンライン | |
2025/6/25 | ポリウレタンフォームの材料設計と機械特性の解析、予測 | オンライン | |
2025/6/26 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/6/26 | Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2025/6/26 | 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 | オンライン | |
2025/6/26 | 高分子の相溶性と結晶化の基礎的理解と高次構造形成の考え方 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
2025/6/27 | プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |