技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/12 | 防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
2025/2/12 | プラスチック加飾技術の最新動向と環境負荷低減に向けた展望 | オンライン | |
2025/2/12 | プラスチック材料・製品の耐久性向上、劣化度評価、寿命予測 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/13 | 高分子の (黄変・ピンク変など) 変色・劣化の発生メカニズム、変色箇所の評価、その対策 | オンライン | |
2025/2/13 | エポキシ樹脂 2日間総合セミナー | オンライン | |
2025/2/13 | ポリイミドの基礎・合成・材料設計のポイントおよび応用展開 | オンライン | |
2025/2/13 | ゴム材料の分析手法および劣化現象とその分析 | オンライン | |
2025/2/13 | プラスチック成形部材の劣化・破損・破壊のメカニズムと評価・改善方法、破面の特徴、トラブル対策 | オンライン | |
2025/2/13 | 日本・欧州のプラスチック容器包装リサイクル現状および最新動向 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 高分子材料の物性分析、分子構造解析技術の基礎と材料開発、物性改善への応用 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/14 | 重合反応の基礎・応用 | オンライン | |
2025/2/17 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
2025/2/17 | 高分子へのフィラーのコンパウンド技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/2/17 | 結晶性高分子の材料設計・改良・加工性向上に必要な基礎知識 | オンライン | |
2025/2/17 | プラスチックリサイクルの国内外の現状とリサイクル技術 | オンライン | |
2025/2/19 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |