技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。
信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
5GそしてBeyond 5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。
講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | ポリウレタンの原料・反応・物性制御とフォーム・塗料・複合材料分野での新技術 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/14 | トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 低誘電樹脂の開発動向と他特性との両立 | オンライン | |
| 2026/10/14 | 5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/15 | EU包装/包装廃棄物規則 (PPWR) の重要事項・最新動向と国内企業に求められる実務対応 | オンライン | |
| 2026/10/16 | シランカップリング剤の分析技術 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 結晶性高分子の強度を支配するタイ分子の基礎理解と材料の高強度化・高耐久化設計 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/10/19 | ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 国内外のプラスチック・容器包装をめぐる法規制・規格・リサイクルの最新動向と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
| 2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
| 2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
| 2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
| 2020/3/31 | 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例 |
| 2020/1/31 | 添加剤の最適使用法 |
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |