技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体後工程から「中工程 (なかこうてい) 」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か? 先端の半導体パッケ ージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/7 | 半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ | オンライン | |
2025/2/11 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/2/12 | チップレット実装のテスト、評価技術 | オンライン | |
2025/2/13 | ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
2025/2/14 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
2025/2/19 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/20 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/2/21 | 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 | オンライン | |
2025/2/26 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/3/4 | 2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |