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三次元実装・集積化技術の基礎と応用

三次元実装・集積化技術の基礎と応用

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概要

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2024年11月19日(火) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージングの技術者
  • これから半導体パッケージングに携わる方

修得知識

  • 3D-ICの基礎と応用
  • 先端半導体パッケージングの動向
  • 3D-IC/TSV, Siブリッジ、各種インターポーザ、FOWLP技術
  • チップレットとヘテロインテグレーション

プログラム

　半導体後工程から「中工程 (なかこうてい) 」に期待が集まる昨今の状況を鑑みて、「中工程」とは何か? 先端の半導体パッケ ージングに必要とされる材料や装置等のものづくり技術を中心に、その技術詳細や動向を解説する。

  1. 先端半導体パッケージの研究開発動向のイントロ:
    • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) と Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) からチップレット、2.xDアーキテクチャ、ハイブリッド接合への展開を中心に。
      1. 2.xDアーキテクチャ」と3D-IC/チップレットのアプリケーション
        1. 2.5Dシリコンインターポーザ
        2. 2.3D有機RDLインターポーザ
        3. Siブリッジ
        4. ガラスインターポーザ
        5. ガラスコア基板
        6. 三次元イメージセンサ
        7. 三次元 DRAM (HBM: High-Bandwidth Memory)
        8. 三次元マイクロプロセッサ (3D V-Cache)
  2. 3D-IC/チップレット
    1. 3D-ICの概要と歴史
    2. 3D-ICの分類
    3. TSV形成技術
    4. ウエハ薄化技術
    5. テンポラリー接着技術
    6. チップ/ウエハ接合技術
      1. マイクロバンプ接合とアンダーフィル
      2. SiO2-SiO2 直接接合
      3. Cu-Cuハイブリッド接合
        1. 材料・プロセスに対する課題と要求
        2. 国際会議 ECTCから代表的な論文を紹介
    7. “3.5D”パッケージとは
    8. 裏面電源供給 (BSPDN: Backside Power Delivery Networks)
    9. Co-Packaged Optics (COP) 光電融合
  3. おわりに
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講師

  • 福島 誉史 氏
    東北大学 大学院 医工学研究科 医工学専攻
    教授
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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